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住友ベークライト株式会社の医療機器事業は、2021年10月1日に川澄化学工業株式会社と統合し、「SBカワスミ株式会社」として新たにスタートしました。
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一括封止専用材料
パワーモジュール用封止材
高熱伝導シンタリングペースト
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高放熱シート材料/金属ベース高放熱基板材料
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静電気防止フィルム
絶縁用ノンハロ難燃ポリカーボネートフィルム
バッテリーソリューション
熱硬化性樹脂アンクラッド積層板
Mobility: 小型軽量化
高寸法精度材料シリーズ SiON
®
摺動性フェノール樹脂成形材料
【開発材】めっき合化技術 PM-Plamecシリーズ
射出成形対応・熱硬化性ガラス長繊維材料
大型部品成形ソリューション
金属樹脂複合化技術
スミライトレジン
®
フェノール樹脂
Mobility: AD/ADAS
【開発中】超多層選択波長反射フィルム
【開発中】3D回路部品(LDS-MID)用 熱硬化性成形材料
高密度パッケージ基板材料“LαZ
®
”
【開発中】光通信用ポリマー光導波路
【開発中】柔軟伸縮電極・配線材料DuraQ
®
【開発中】マイクロLED向け感光性絶縁材料
【開発中】5G・ミリ波アンテナ用高誘電成形材料
車載向け、機電一体向け プリント配線板
低誘電損失封止材
【開発中】エレクトロクロミック調光シート
【開発中】高耐久低反射ポリカーボネートシート
防曇コートポリカーボネートシート
受託 分析・評価
IoT: 5G/IoT
高熱伝導封止材
高熱伝導シンタリングペースト
絶縁用ノンハロ難燃ポリカーボネートフィルム
【開発中】高周波拡散フィルム・メタサーフェス反射板
ポリマー光導波路
高放熱シート材料/金属ベース高放熱基板材料
液状エポキシ材料
【開発中】大面積冷却器接合用ペースト
【開発中】高信頼性電気絶縁用エポキシ樹脂粉体塗料
Fan out Wafer Level Package/PanelLevel Package向け エポキシ樹脂封止材
IoT: ディスプレイ
【開発中】マイクロLED向け感光性絶縁材料
オプティカル向けコア材料
【開発中】エレクトロクロミック調光シート
LEDプレス工程用クッション離型フィルム
高耐久低反射ポリカーボネートシート
IoT: ロボティクス
高寸法精度材料シリーズ SiON
®
摺動性フェノール樹脂成形材料
モータステータ封止用エポキシ成形材料
【開発中】高信頼性電気絶縁用エポキシ樹脂粉体塗料
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射出成形対応熱硬化樹脂長繊維材料
【開発材】めっき複合化技術 PM-Plamecシリーズ
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【開発中】 柔軟伸縮電極・配線材料 DuraQ®(デュラック®)
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