住友ベークライト株式会社

外部発信技術
2024年

  • 当社樹脂基板上への透明導電膜の形成による機能性シートの開発
    マテリアル先端リサーチインフラ利用報告書（2024年7月25日）

  • 中性子反射率解析によるフェノール樹脂／シリカ界面構造制御の検討
    ネットワークポリマー論文集 vol. 45 pp.186-192（2024)（2024年7月10日）

  • Optimum Core Structural Design of Polymer Optical Waveguides as Edge Coupler for Co-Packaging
    Optics Express（2024年6月）

  • 次世代パッケージ向け高信頼性・低誘電基板材料の開発
    岩手大学分子接合技術研究センター「次世代高速通信に対応した高周波基板材料に関するセミナー」（2024年6月28日）

  • Novel Low Df Photosensitive Material for Redistribution Layer
    第41回国際フォトポリマーコンファレンス（2024年6月25-28日）

  • 粘弾性流体中のブラウン運動の直接数値計算と周期境界条件下のマイクロレオロジー
    プラスチック成形加工学会第35回年次大会（2024年6月20日）

  • 分子動力学シミュレーションを用いたフェニレンエチニレン基を有する多官能ポリベンゾオキサジンの架橋構造解析
    第73回高分子学会年次大会（2024年6月5-7日）

  • パワーデバイスの信頼性設計のための、金属基板と封止樹脂の低サイクル疲労き裂進展側の検討
    日本機械学会分科会RC294 低炭素社会実現に向けた電子実装と熱制御に関する研究分科会研究報告書（2024年6月1日）

  • 熱硬化・熱可塑性樹脂成形品の高次構造解析-4
    SPring-8利用課題実験報告書実験課題番号2023B7258)（2024年5月30日）

  • 触媒硬化型エポキシ樹脂の硬化過程における架橋構造解析
    第73回高分子学会年次大会（2024年5月21日）

  • チップレットの大型・微細配線パッケージに向けた材料技術
    技術情報協会webセミナー（半導体向け封止材）（2024年5月21日）

  • 金属イオン標識を用いた樹脂中の酸の分布分析（住ベリサーチ）
    第84回分析化学討論会（2024年5月18,19日）

  • 粘度のせん断速度依存性を考慮したダイボンディングペーストの形状予測（住ベリサーチ）
    レオロジー学会 第51回年会（2024年5月16,17日）

  • Simulating Brownian motion in thermally fluctuating viscoelastic fluids by using the smoothed profile method
    Journal of Computational Physics, 509, 113035 (2024)（2024年4月22日）

  • 地域との共生　持続可能な社会の実現に向けて
    日本緑化センター機関紙　グリーンエージ（2024年3月号）

  • 100 Gbps PAM4 VCSEL-based Transmission over Meter-scale Flexible Multimode Polymer Waveguides for Board-level Optical Interconnect Applications
    OFC2024（2024年3月）

  • パワー半導体向け高耐熱封止材の開発
    ネットワークポリマー論文集 （2024年3月発行）

  • SiOx 導波路とシングルモードファイバ間接続の為のポリマー光導波路設計
    第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会（2024年3月15日）

  • The Latest material technology to support power module packaging
    CIPS 2024 （2024年3月12日～14日）

  • Polymer waveguides and their applications to optical communications
    IEC TC86 JWG9 千葉会合（2024年3月12日）

  • コパッケージ応用に向けたポリマー光導波路の温度特性
    電子情報通信学会 総合大会（2024年3月4-8日）

  • 「高性能バイタルセンシング電極の開発」～心電計測性と耐久性・使用感を両立するDuraQ®を用いた新規ドライ電極～
    センサ＆IoTコンソーシアム　企業シーズ＆ニーズプレゼンテーション（2024年2月9日）

  • フェノール樹脂の架橋不均一性解明に関する研究
    「高分子」（2024年1月号（2024年1月）

  • Material Innovation Redefining Power Module Packaging
    17th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal management（2024年1月31日）

  • 高引裂きシリコーンDuraQ®（デュラック®）の開発
    第7回NEXT高分子（関西）交流会（2024年1月26日）

  • 生体模倣システム（MPS)による創薬研究への貢献
    第11回バイオ計測技術コンソーシアム（JMAC）シンポジウム（2024年1月25日）

  • パワーモジュール内部における封止樹脂－金属基板接合部の疲労き裂進展挙動の究明
    第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウムMate2024) （2024年1月23~24日）

  • フェノール樹脂
    プラスチックス誌 １月号　特集記事「（2024年プラスチック産業の展望」（2024年1月10日）

  • 触媒硬化型エポキシ樹脂の架橋構造形成メカニズムと接着強度の相関解析
    FSBL第13回研究発表会（2024年1月9-10日）

  • Geometry-based cross-linking algorithm for modeling resorcinol resins through united-atom molecular dynamics simulations
    Polymer vol.293, 126677（2024）

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