外部発信技術
2025年

  • パワーモジュール向け接合材に対する無加圧セミシンタリング技術の導入
    大阪大学 産業科学研究所 F3D実装協働研究所主催「2025年度第2回WBG実装WG研究会」(2025年8月19日)

  • 青果物鮮度保持フィルム「P-プラス」の最近の動向
    「包装技術」(2025年8月号)

  • フェノール樹脂の環境対応と社会実装
    高分子講演会(東海)Ⅰ(2025年7月25日)

  • Generation of low-adsorption devise for engineered cardiac tissue (人工心臓組織用の低吸着デバイスの開発)
    Basic Cardiovascular Sciences Scientific Sessions 2025(2025年7月24日)

  • Development of high voltage dielectric relaxation measurement system
    The 9th Asia-Pacific Rim Conference on Rheology(2025年7月20-25日)

  • 溶媒可溶性シクロオレフィンポリマー(商品名COPLUS®)について
    岩手大学 分子接合技術研究センター、半導体基板に関するセミナー(2025年7月4日)

  • Electric double-layer synthesis of a sponge-like, lightweight reticular membrane
    Science, vol. 389, pp. 73-77 (2025).(2025年7月3日)

  • リサイクル炭素繊維不織布を用いた層間不連続部を有するCFRP積層板における疲労誘起層間剥離の抑制
    International Conference on Fatigue of Composites(2025年7月1-4日)

  • エポキシ樹脂成形材料の可能性と環境への貢献
    エレクトロニクス実装学会誌(2025年7月号)

  • 樹脂/Si基板の密着界面におけるシランカップリング剤の結合状態解析/住べリサーチ
    第85回分析化学討論会(2025年5月31日)

  • 高絶縁・高耐熱を両立したジアリルフタレート樹脂成形材料の開発
    自動車技術会2025年春季大会 学術講演会(2025年5月21日)

  • Potential for Improving Motor Performance Using Thermosetting Molding Materials
    EVTeC2025(7th International Electric Vehicle Technology Conference)(2025年5月20日)

  • The Novel High Reliability Materials for Power Module
    PCIM(2025年5月6日)

  • Modeling of nanoporous phenolic resins and investigating their CO2 adsorption behavior via molecular dynamics simulation
    Computational Materials Science, vol. 253, article no. 113878 (2025)(2025年4月5日)

  • 「若手研究者の目」私の働くモチベーション
    ネットワークポリマー論文集(2025年3月)

  • 『プラスチック2.0』の未来へ
    ネットワークポリマー論文集(Vol.46 No.2)(2025年3月)

  • リサイクル炭素繊維不織布を挿入したハニカムサンドイッチ複合材料パネルの曲げ特性評価
    第16回日本複合材料会議(2025年2月27日-3月1日)

  • バイオ由来フラン樹脂を用いたガラスクロス積層板の力学的特性及び損傷挙動評価
    第16回日本複合材料会議(2025年2月27日-3月1日)

  • パワーモジュールへ適用される無加圧セミシンタリング技術の紹介
    エレクトロニクス実装学会関西支部(2025年2月27日)

  • 可逆架橋を持つハイドロゲル材料の癒着防止材への適用検討
    第8回NEXT高分子(関西)交流会(2025年1月31日)

  • 第2回「MPS開発における企業の役割」
    国立がん研究センターEPOC/CPOTレクチャー形式セミナー(2025年01月22日)

  • ポリブチレンテレフタレート多層フィルムの表面構造解析
    フロンティアソフトマター開発専用ビームライン産学連合体 第14回研究発表会(2025年1月14-15日)

  • 触媒硬化型エポキシ樹脂の架橋ネットワーク構造形成メカニズムの解析
    FSBL第14回研究発表会(2025年1月14-15日)

  • 先端半導体パッケージ向け封止材料・関連材料の開発動向
    サイエンス&テクノロジー 株式会社webセミナー(2025年1月14日)

  • RadonPyデータベースと分子生成AIを用いた新規分子構造探索
    2024年度RadonPyコンソーシアム研究交流会(2025年1月14日)

  • Temperature Dependence of Coupling Loss between Polymer Optical Waveguides and SMF for Co-Packaging
    Optics Express(2025年1月10日)

  • プラスチック産業の展望
    プラスチックス(2025年1月)

  • 4-ヒドロキシ安息香酸の加熱脱炭酸による バイオフェノールの開発
    ネットワークポリマー論文集 Vol.46 No.1(2025年1月)

  • 中性子反射率法によるフェノール樹脂/銅界面の構造解析
    J-PARC MLF実験報告書(実験課題番号2024A0313)(2025年)

  • フェノール樹脂の溶剤侵入過程の解析2
    J-PARC MLF実験報告書(実験課題番号2023B0245)(2025年)

  • フェノール樹脂/シリカ界面の構造制御と接着強度相関の解析2
    J-PARC MLF実験報告書(実験課題番号2023A0025)(2025年)

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