住友ベークライト株式会社

外部発信技術
2024年

  • Optimum core structural design of the polymer optical waveguides for co-packaging
    2024 British and Irish Conference on Optics and Photonics（2024年12月18日）

  • Inhibition of interlaminar damage in CFRP laminates by inserting non-woven carbon fiber interlaminar reinforced tissue
    Advanced Composite Materials（2024年12月10日）

  • 抗体含有試料の迅速な糖鎖分析を可能とするCE分析対応新規糖鎖調製キットの開発
    第3回日本抗体学会学術大会（2024年12月9-11日）

  • Crosslink inhomogeneity in epoxy resins cured with a phenolic hardener under organophosphine catalysts revealed by small-angle X-ray scattering
    Polymer Journal（2024年12月4日）

  • リサイクル炭素繊維強化層挿入による内部複雑構造を有するCFRP積層板の層間損傷抑制
    双葉電子記念財団 自然科学研究助成成果（2024年12月）

  • Meter-scale Long Connectorized Paper-like Polymer Waveguide Film for 100 Gbps Board-level Optical Interconnects Application
    Polymers 2024, 16(23), 3350（2024年11月29日）

  • Material Innovation for Power Module Packaging
    From Nano to Micro Power Electronics And Packaging Workshop 2024（2024年11月28日）

  • e-Motor Performance Improvement Solution with Thermoset Plastics
    Auto EV Tech Vision Summit 2024（2024年11月27-28日）

  • 半導体封止樹脂の開発状況と放射光利用
    第12回SPring-8次世代先端デバイス研究会/第103回SPring-8先端利用技術ワークショップ（2024年11月20日）

  • 高分子フィルムのNEXAFS測定条件の検討
    あいちSR実地研修 実験報告書（2024年11月20日）

  • 平行平板間流れを用いた高粘性流体中のフィラー分散性の可視化に関する検討
    日本機械学会第102期流体工学部門講演会（2024年11月19-20日）

  • パワー・先端半導体向け実装材料の最新技術動向
    有機デバイス研究会（2024年11月1日）

  • 熱硬化性樹脂を用いた大型射出部品成形技術および環境への取り組み
    成形加工（2024年11月）

  • 海洋プラスチックごみ低減に向けた土壌／海洋分解性材料の開発
    第73回ネットワークポリマー講演討論会（2024年10月24日）

  • 光硬化性樹脂中で発生した酸の分布分析／住ベリサーチ
    第73回ネットワークポリマー講演討論会（2024年10月24日）

  • 耐火性熱硬化樹脂成形材料の開発
    自動車技術会2024年秋季大会 学術講演会（2024年10月24日）

  • 触媒硬化型エポキシ樹脂の硬化過程における架橋ネットワーク構造の解析
    第73回ネットワークポリマー講演討論会（2024年10月23-25日）

  • フェノール樹脂／シリカ界面のナノ構造制御検討
    第73回ネットワークポリマー講演討論会（2024年10月23-25日）

  • 分子動力学シミュレーションを用いたフェニレンエチニレン基を有する多官能ポリベンゾオキサジンの架橋構造解析
    第73回ネットワークポリマー講演討論会（2024年10月23-25日）

  • バイオベース原料を用いた高熱伝導・絶縁性複合材料の開発
    第73回ネットワークポリマー講演討論会（2024年10月23-25日）

  • 熱硬化・熱可塑性樹脂成形品の高次構造解析-5
    SPring-8利用課題実験報告書（実験課題番号2024A7208）（2024年10月14日）

  • Exploring Advanced Plastic Material Technology in Power Module Advancements
    ECPE /European Center for Power Electronics e.V. /Materials Innovations for Advanced Power Packaging（2024年10月9日）

  • エチニレン基含有ベンゾオキサジンの合成と硬化挙動
    第73回高分子討論会（2024年9月25-27日）

  • 半導体用封止材を志向した触媒硬化型エポキシ樹脂のゲル化メカニズム解析
    第73回高分子討論会（2024年9月25-27日）

  • ポリノルボルネンブロック共重合体の合成と物性評価
    第73回高分子討論会（2024年9月25-27日）

  • X線散乱および分子動力学シミュレーションを用いたフェニレンエチニレン基を有する多官能ポリベンゾオキサジンの架橋構造解析
    第73回高分子討論会（2024年9月25-27日）

  • CPO適用に向けたポリマー光導波路型結合素子
    第34回マイクロエレクトロニクスシンポジウム（2024年9月13日）

  • 半導体封止材の基礎と近年の材料開発の動向
    第3回ナノインプリント技術研究会（2024年09月13日）

  • 抗体含有試料の迅速な糖鎖分析を可能とするCE分析対応新規糖鎖調製キットの開発
    第43回日本糖質学会年会（2024年9月12-14日）

  • 住友ベークライトの会社紹介とHPP関連製品について
    ニューフロンティア材料部会－特別講演会（2024年8月29日）

  • INHIBITION OF INTERLAMINAR DAMAGE IN CFRP LAMINATES BY INSERTING NON-WOVEN CARBON FIBER REINFORCED LAYERS（炭素繊維不織布の挿入によるCFRP積層板の層間損傷抑制）
    South East Asia - Japan Conference on Composite Materials 2024（2024年08月13-15日）

  • Microphysiological systems for realizing microenvironment that mimics human physiology-functional material and its standardization applied to microfluidics
    Emergent Materials（2024年8月9日）

  • 非可食バイオマスを用いた熱安定バイオゴムの開発
    機能材料（2024年8月7日）

  • EVバッテリー向け耐火性フェノール樹脂成形材料の開発について
    プレスリリース（2024年8月1日）

  • 特集「人と地球に優しい食品包装」_ ”おいしさ・ながもち・きもちいい”バリアスキンパック「おいしさスキン®」
    包装技術（2024年8月）

  • 当社樹脂基板上への透明導電膜の形成による機能性シートの開発
    マテリアル先端リサーチインフラ利用報告書（2024年7月25日）

  • 先端可動型マイクロカテーテル開発と心血管領域への展開の可能性
    第32回日本心血管インターベンション治療学会; CVIT 2024学術集会（2024年7月25日）

  • 中性子反射率法による架橋フェノール樹脂への溶媒侵入挙動の解析
    令和6年度中性子産業利用報告会（2024年7月11-12日）

  • 中性子反射率解析によるフェノール樹脂／シリカ界面構造制御の検討
    ネットワークポリマー論文集 vol. 45 pp.186-192（2024）（2024年7月10日）

  • 人工の心筋細胞向け低吸着デバイスの作製
    第51回日本毒性学会（2024年7月5日）

  • 次世代パッケージ向け高信頼性・低誘電基板材料の開発
    岩手大学分子接合技術研究センター「次世代高速通信に対応した高周波基板材料に関するセミナー」（2024年6月28日）

  • Novel Low Df Photosensitive Material for Redistribution Layer
    第41回国際フォトポリマーコンファレンス（2024年6月25-28日）

  • 粘弾性流体中のブラウン運動の直接数値計算と周期境界条件下のマイクロレオロジー
    プラスチック成形加工学会第35回年次大会（2024年6月20日）

  • Environment-friendly Epoxy Molding Compounds for Semiconductors and Automotive
    iMAPs MiNaPAD2024（2024年06月19-20日）

  • 分子動力学シミュレーションを用いたフェニレンエチニレン基を有する多官能ポリベンゾオキサジンの架橋構造解析
    第73回高分子学会年次大会（2024年6月5-7日）

  • パワーデバイスの信頼性設計のための、金属基板と封止樹脂の低サイクル疲労き裂進展側の検討
    日本機械学会分科会RC294 低炭素社会実現に向けた電子実装と熱制御に関する研究分科会研究報告書（2024年6月1日）

  • Optimum Core Structural Design of Polymer Optical Waveguides as Edge Coupler for Co-Packaging
    Optics Express（2024年6月）

  • 熱硬化・熱可塑性樹脂成形品の高次構造解析-4
    SPring-8利用課題実験報告書実験課題番号2023B7258）（2024年5月30日）

  • 触媒硬化型エポキシ樹脂の硬化過程における架橋構造解析
    第73回高分子学会年次大会（2024年5月21日）

  • チップレットの大型・微細配線パッケージに向けた材料技術
    技術情報協会webセミナー（半導体向け封止材）（2024年5月21日）

  • 金属イオン標識を用いた樹脂中の酸の分布分析（住ベリサーチ）
    第84回分析化学討論会（2024年5月18-19日）

  • 粘度のせん断速度依存性を考慮したダイボンディングペーストの形状予測（住ベリサーチ）
    レオロジー学会 第51回年会（2024年5月16-17日）

  • Simulating Brownian motion in thermally fluctuating viscoelastic fluids by using the smoothed profile method
    Journal of Computational Physics, 509, 113035 （2024）（2024年4月22日）

  • SiOx 導波路とシングルモードファイバ間接続の為のポリマー光導波路設計
    第38回エレクトロニクス実装学会春季講演大会（2024年3月15日）

  • The Latest material technology to support power module packaging
    CIPS 2024 （2024年3月12-14日）

  • Polymer waveguides and their applications to optical communications
    IEC TC86 JWG9 千葉会合（2024年3月12日）

  • コパッケージ応用に向けたポリマー光導波路の温度特性
    電子情報通信学会 総合大会（2024年3月4-8日）

  • パワー半導体向け高耐熱封止材の開発
    ネットワークポリマー論文集 （2024年3月発行）

  • 地域との共生　持続可能な社会の実現に向けて
    日本緑化センター機関紙　グリーンエージ（2024年3月号）

  • 100 Gbps PAM4 VCSEL-based Transmission over Meter-scale Flexible Multimode Polymer Waveguides for Board-level Optical Interconnect Applications
    OFC2024（2024年3月）

  • 「高性能バイタルセンシング電極の開発」～心電計測性と耐久性・使用感を両立するDuraQ®を用いた新規ドライ電極～
    センサ&IoTコンソーシアム　企業シーズ&ニーズプレゼンテーション（2024年2月9日）

  • Material Innovation Redefining Power Module Packaging
    17th European Advanced Technology Workshop on Micropackaging and Thermal management（2024年1月31日）

  • 高引裂きシリコーンDuraQ®（デュラック®）の開発
    第7回NEXT高分子（関西）交流会（2024年1月26日）

  • 生体模倣システム（MPS）による創薬研究への貢献
    第11回バイオ計測技術コンソーシアム（JMAC）シンポジウム（2024年1月25日）

  • パワーモジュール内部における封止樹脂－金属基板接合部の疲労き裂進展挙動の究明
    第30回「エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術」シンポジウムMate2024（2024年1月23-24日）

  • フェノール樹脂
    プラスチックス誌 １月号　特集記事「2024年プラスチック産業の展望」（2024年1月10日）

  • 触媒硬化型エポキシ樹脂の架橋構造形成メカニズムと接着強度の相関解析
    FSBL第13回研究発表会（2024年1月9-10日）

  • フェノール樹脂の架橋不均一性解明に関する研究
    「高分子」（2024年1月号（2024年1月）

  • Geometry-based cross-linking algorithm for modeling resorcinol resins through united-atom molecular dynamics simulations
    Polymer vol.293, 126677（2024）

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