Mobility小型軽量化
プロセス短縮・構造自由度をフェノール樹脂成形加工により達成し、
金属代替部品の小型軽量化に貢献。
【開発材】めっき複合化技術 PM-Plamecシリーズ
樹脂めっき対応の熱硬化性樹脂で
電動化・電子部品の樹脂化に貢献
特長
- 樹脂めっきに優れた信頼性
- 対電磁波シールド性／対ガスバリア性等の特性の付与が可能
【想定用途例】
- インバータ筐体
- ECU蓋
- エアコンハウジング
めっき専用材として2種類の材料を開発(特許出願中)
| 単位 | PM-5945 等方性 |
PM-5930 低コスト |
|
|---|---|---|---|
| 曲げ強さ | MPa | 180 | 190 |
| 平均線膨張係数 | ppm | 23 | 20 |
| 等方性(線膨張係数 TD/MD) で算出 |
- | 1.2 | 1.4 |
| ピール強度 | N/cm | 6.3 | 5.2 |
【界面写真】
ピール強度
電磁波シールド性
めっき付与により電磁波シールド性を発揮します
Material： めっき専用フェノール樹脂成形材料
Method： KEC法／GHz KEC法準拠
| Frequency： | 100kHz～1GHz（KEC.） 1GHz～6GHz（GHz KEC.） |
めっき複合化材料の特長 長期信頼性【高温環境下】
めっき付与により成形品の耐熱性が向上します
| 試験方法： | JIS K6271準拠、JIS H 8504準拠 |
| 材料： | PM-5930 （J黒） |
| 成形方法： | 射出成形（型温：175℃、硬化時間：60秒） |
| 熱老化： | 220℃ |
| めっき構成： | 無電解Ni＋電解Cu＋電解Ni（両面めっき） |
| めっき膜厚： | 約35µm （両面めっき総厚） |
