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コネクテッド・AD/ADAS分野において、
センシング機能向上、高速通信化を材料面からサポート。

特定波長吸収シート

ADASで需要の高まる赤外線を用いたセンサ用のカバー材料です。選択波長機能を有する材料でセンシング性能を向上します。

3D回路部品(LDS-MID)用 熱硬化性成形材料

熱硬化性樹脂のため、耐熱性・寸法安定性に優れ、微細な3次元回路形成が可能。小型・軽量化・形状設計の自由度を高めます。

高密度パッケージ基板材料 “LαZ®

低熱膨張、高剛性、高信頼性の基板材料を安定した高品質で提供し、先端半導体パッケージの薄型化・高密度化に貢献します。

ポリマー光導波路

光ハーネス(光導波路)によりカメラ・LiDAR等から得られる大容量データをECUへ高速に送り届けます。

柔軟伸縮電極・配線材料DuraQ®

優れた機械特性や電気特性、柔軟性を併せ持ち、伸縮性のある電極、配線材料として、ドライバーの生体情報センシングに貢献します。

マイクロLED向け感光性絶縁材料

マイクロLEDディスプレイ製造で必要となる微細プロセスに適した加工性能を有する感光性材料です。絶縁信頼性、耐熱信頼性に優れています。

5G・ミリ波アンテナ用高誘電成形材料

高誘電率で低誘電正接なエポキシ樹脂成形材料です。電波の波長短縮効果により、5G・ミリ波アンテナの小型化に貢献します。

車載向け、機電一体向け プリント配線板

次世代回路基板に求められる高い信頼性・耐熱性を両立した基板材料。車載用途・機電一体用途もご提案します。

受託 分析・評価

自動車分野等様々な部材の分析評価を行います。高速通信で必要なミリ波帯域誘電特性、機械特性、熱特性、耐候性等を受託します。

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