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MobilityAD/ADAS

コネクテッド・AD/ADAS分野において、
センシング機能向上、高速通信化を材料面からサポート。

高密度パッケージ基板材料“LαZ®

高密度パッケージの薄型化に貢献

特長

  • 高弾性率・高剛性
  • 高耐熱性​
  • 高ガラス転移温度​
  • ハロゲンフリー​
  • 低イオン性不純物​
  • 高反射率​
  • 低線膨張係数
  • 低透過率
コア材

寸法バラツキが小さく、板厚精度が高いため高精度回路基板の作製が可能。

プロセス技術
プリプレグ材

高弾性率・低CTEによりPKGの常温/熱時反りを解決。

樹脂処方技術
高剛性SR材/極薄絶縁層材
  • クロスレスで高剛性のため、薄物基板 の取扱いを容易にする。
  • 高Tg/高耐熱/高絶縁性による高い信頼性で、適用用途拡大。
樹脂処方技術
オプティカル向け材
  • 高反射率の白色材、Mini-LED 実装基板材料として有効。​
  • 低透過率の黒色材、ノイズ遮蔽 による誤作動防止に有効。
樹脂処方技術
低誘電特性材

従来の高弾性率・低CTE特性を維持し5G通信に求められる高周波での低誘電特性を実現

樹脂処方技術

コア技術

樹脂処方技術

主骨格分子設計とフィラー配合技術

従来バッチ型熱盤プレス
  • 熱の伝わり方に差が生じる(外押し[熱板に近い]中押し)
Roll to Roll プロセス
  • 全て熱の伝わり方が均一
  • 高精度厚みコントロール

用途例

アプリケーションプロセッサ(AP)用やμSD等のメモリー用のパッケージ基板材料

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