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ダイボンディング用ペースト
スミレジンエクセル®CRM

製品紹介

国内シェアNo.1の実績を維持する一方で海外市場にも積極的に展開中です。
日本(宇都宮)、中国、シンガポールの3拠点生産により、高水準、高品質な製品を世界中にオンタイムデリバリーにて提供いたします。
住友ベークライトは、従来タイプのパッケージ用途のみならず、BGA・CSPなどの先端パッケージ対応材も積極的に開発しております。

生産工場

  • 宇都宮工場
  • 蘇州住友電木
  • Sumitomo Bakelite Singapore

研究所

  • 情報通信材料研究所
  • Information & Telecommunication materials research Laboratory (China)
  • Information & Telecommunication materials research Laboratory (Singapore)

特長

信頼性向上に貢献

CRMシリーズは一液タイプのペーストであり、半導体用のダイボンディング材として汎用パッケージ用から薄型・大型パッケージ用、BGA、CSPなどの先端パッケージの信頼性向上に貢献します。また、LED用の高放熱ダイボンディング材としても広く利用されています。

用途

エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ

ICチップとリードフレーム、有機基板との接着、チップ積層用途

LEDパッケージ

LEDチップと基板、フレームとの接着用途

仕様

品番特徴主な用途
CRM-1030 シリーズオーブン硬化汎用タイプSOT、DIP、SO、PLCC、QFP
CRM-1060 シリーズ速硬化タイプSOT、DIP、SO、PLCC、QFP
CRM-1070 シリーズ低応力タイプDIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP
CRM-1080 シリーズ高密着、高電気伝導タイプ小Chip(SOT、LED等)
CRM-1100 シリーズ絶縁タイプSOT、DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP
CRM-1200 シリーズ高熱伝導性タイプ
サーマル インターフェース マテリアル (TIM)
DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP
CRM-1500 シリーズラミネート基板タイプPBGA、FPBGA、FCBGA
CRM-1700 シリーズラジカル硬化、低応力タイプDIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP
CRM-1800 シリーズ超高放熱タイプ、AgシンタリングDiscrete、SO、 QFP、L/TQFP、LF CSP

使用例

BGA、QFN、LEDなど

リードフレームパッケージ

エリアアレイパッケージ

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