ロゴ

高耐熱&高絶縁性熱硬化樹脂により、
電動化パワートレーンの機能性/信頼性を向上。

高熱伝導シンタリングペースト

Ag焼結技術により高熱伝導率を実現

特長

コア技術

マイクロ銀を使用し独自焼結促進技術により高熱伝導化を実現
項目 マイクロ銀 ナノ銀
サイズ 0.5~5μm 10~100μm
健康への影響
 有機成分含有量
凝集のリスク
シンタリング進行 進みにくい 進みやすい
マイクロ銀+燒結促道技術

セミシンタリング

フルシンタリング
Agの高焼結を実現

ラインナップ

用途

Application examples Discrete, High Power LED, Power IC, Power module (Si IGBT, SiC, GaN)

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