幅広い分野で使用されているエポキシ樹脂銅張積層板スミライト® ELCです。

住友ベークライトの樹脂配合技術を生かしたエポキシ樹脂多層プリント配線板用材料スミライト® ELCです。

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応コア材料です。

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応プリプレグ材料です。

パワーエレクトロニクス機器向けの高い熱伝導性／高い電気絶縁性の熱硬化樹脂接着シート

金属基板の絶縁層にご使用いただける放熱絶縁シートです。

トランスファーモールド成型に対応した半硬化シートです。

共押出法による多層複合フィルム及びシートです。

光ファイバーとの接続を可能とする光コネクタを装着した光回路製品です。

半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープの原反シートです。

半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。

短いシール時間でも十分なシール強度が得られる、細幅(2.6mm)でも切れにくい、高速シール対応のテープです。

業界で初めてのノンハロゲン系難燃剤を使用した絶縁用難燃ポリカーボネートフィルム。

完全なハロゲンを含まず、高い耐熱性と電気絶縁をもつ次世代環境型ポリカーボネートシートです。

パワーエレクトロニクス機器向けの高い熱伝導性／高い電気絶縁性の熱硬化樹脂接着シート

金属基板の絶縁層にご使用いただける放熱絶縁シートです。

トランスファーモールド成型に対応した半硬化シートです。

ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。

エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などフェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂をベースとしたスペシャリティ材料です。

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

パワーエレクトロニクス機器向けの高い熱伝導性／高い電気絶縁性の熱硬化樹脂接着シート

金属基板の絶縁層にご使用いただける放熱絶縁シートです。

トランスファーモールド成型に対応した半硬化シートです。

従来タイプのパッケージ用途のみならず、BGA・CSPなどの先端パッケージ対応材も積極的に開発しております。

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

パワーエレクトロニクス機器向けの高い熱伝導性／高い電気絶縁性の熱硬化樹脂接着シート

金属基板の絶縁層にご使用いただける放熱絶縁シートです。

トランスファーモールド成型に対応した半硬化シートです。