住友ベークライト株式会社

高放熱・絶縁材料
放熱絶縁シート

メインビジュアル：最適な製品を確かな技術と経験でご提案

高い「放熱性」、「絶縁性」、「耐熱性」を兼ね備えた
熱硬化樹脂複合材料を開発しました。

特長

放熱絶縁シートとは

パワー半導体、各種デバイス、高出力LEDなど（発熱部）から出る熱を冷却部（ヒートシンク）に伝え、且つ絶縁性を持ったシートです。

  • 高い熱伝導性/高い電気絶縁性の熱硬化樹脂接着シートです。
  • パワーエレクトロニクス機器/エレクトロニクス機器の安全性と信頼性を確保します。
  • 150℃以上での連続動作に耐えうる耐熱性を持っています。

パワーモジュール（ケースタイプ）

パワーモジュール（モールドタイプ）

放熱・絶縁シートの2つの強み

1
 熱伝導性の高い無機フィラーをシートの厚み方向に最適に配合させた業界トップクラスの熱伝導性を持った絶縁シートです。

パワーモジュール（ケースタイプ）
2
 低反りを実現しています。セラミック基板に比べ半導体チップの実装工程及びパワーモジュール製品での反りに優れた基板材料です。

製品紹介:放熱絶縁シートでできること

これまで培った経験と技術でお客様のニーズにあった高品質な製品、加工方法もご提案いたします。

金属ベース基板用放熱・絶縁接着シート

製品写真

銅箔付き放熱・絶縁接着シート

製品写真

開発・将来への取り組み

新技術及び新製品を提案できる企業として、先端技術の研究開発を行っています。

高放熱絶縁材料の製品開発ロードマップ

ロードマップ
熱伝導率は既存製品である12W/(m･K)級材料 、2024年には18W/(m･K)級材料をリリース、2030年に向け25W/(m･K)級の材料を開発中。
より大電流、大容量の分野へ対応した新製品を順次リリースしていきます。
solution

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