高い「放熱性」、「絶縁性」、「耐熱性」を兼ね備えた
熱硬化樹脂複合材料を開発しました。
特長
放熱絶縁シートとは
パワー半導体、各種デバイス、高出力LEDなど（発熱部）から出る熱を冷却部（ヒートシンク）に伝え、且つ絶縁性を持ったシートです。
- 高い熱伝導性/高い電気絶縁性の熱硬化樹脂接着シートです。
- パワーエレクトロニクス機器/エレクトロニクス機器の安全性と信頼性を確保します。
- 150℃以上での連続動作に耐えうる耐熱性を持っています。
パワーモジュール（ケースタイプ）
パワーモジュール（モールドタイプ）
放熱・絶縁シートの2つの強み
1 |
熱伝導性の高い無機フィラーをシートの厚み方向に最適に配合させた業界トップクラスの熱伝導性を持った絶縁シートです。
パワーモジュール（ケースタイプ） |
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低反りを実現しています。セラミック基板に比べ半導体チップの実装工程及びパワーモジュール製品での反りに優れた基板材料です。 | |
開発・将来への取り組み
新技術及び新製品を提案できる企業として、先端技術の研究開発を行っています。
高放熱絶縁材料の製品開発ロードマップ
より大電流、大容量の分野へ対応した新製品を順次リリースしていきます。
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- 2025/05/21 人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA
- 2025/01/22 第17回 国際カーエレクトロニクス技術展
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