製品紹介
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これまで培った知識と技術で最適な加工方法もご提案します。 |
樹脂基板はセラミック基板と比べ反りが小さく、パワーモジュールの設計、チップの実装、組立を簡素化し、高絶縁信頼、高放熱の小型・軽量なパワーモジュールの実現を可能にします。
一般特性
金属ベース基板用放熱・絶縁接着シート
| 項目 | 試験方法 | 熱時15W級 (120,150 μm) |
12W級 (175 μm) |
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|---|---|---|---|---|
| 熱伝導率 | W/m·K | Laser flash / 25℃ | 17 | 12 |
| W/m·K | Laser flash / 175℃ | 15 | 10 | |
| 絶縁破壊電圧 | kVrms | AC / 25℃ | 9 | 9 |
| 体積抵抗率 | Ω·cm | DC, 1 kV / 25℃ | 1E+16 | 1E+16 |
| Ω·cm | DC, 1 kV / 175℃ | 1E+13 | 1E+13 | |
| 誘電率 | - | 1 MHz | 4.5 | 4.5 |
| 誘電正接 | - | 1 MHz | ≦0.01 | ≦0.01 |
| ガラス転移温度 (Tg) | ℃ | DMA | 205 | 215 |
| 弾性率 (E’) | GPa | DMA / 25℃ | 18 | 24 |
| CTE (α1) | ppm/K | TMA, < Tg | 11 | 11 |
| 銅箔ピール強度 | kN/m | 銅箔 | 0.3（18μm銅箔） | 0.3（35μm銅箔） |
注記
- 上表のデータは測定値であり、保証値ではありません。
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