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住友ベークライトの強みSTRENGTH

Point01
半導体パッケージ製造の
すべてのパッケージに対応したラインナップ

マテリアル・ソリューションプロバイダーとして
半導体製造の川上から川下まで各種サポートいたします。

半導体製造のプロセス

前工程: SUMIRESIN EXCEL® CRC

半導体のウエハーの保護に用いられる感光性材料。半導体デバイスの信頼性向上につながる低応力、高耐薬品性などの特長を持っています。SUMIRESIN COAT「CRC」は溶剤と必要としないポジ型感光性材料を中心としており、環境にも優しい製品です。

ダイシング: SUMILITE® FSL

ダイシング工程でチップの飛散を防止するフィルム。静電気防止特性に優れ、微細パターンをもつウエハーのダイシング工程に広く使用されています。

パッケージ基板作成: SUMILITE LαZ®

パッケージの小型、薄型化に貢献する低膨張・低寸法変化・高剛性のパッケージ基板材料。スマートフォンに搭載される部品の小型化に貢献します。

ダイボンディング: SUMIRESIN EXCEL® CRM

多様なパッケージに対応するダイボンディングペースト。チップの接着や熱拡散性の確保などに用いられています。

封止: SUMIKON® EME

さまざまな用途や形状のパッケージに対応する半導体用エポキシ樹脂封止材料。半導体の進化にあわせた成形方法の進化にも対応しています。

搬送: Cover Tape

半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。当社製品は静電気防止特性に優れています。

Point02
グローバル展開

世界の主要市場に工場、研究所を有し、
各地のニーズに合わせた独自開発を実現、顧客要求に迅速に対応します。

拠点分布(世界)

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拠点分布(日本)

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オープンラボ

住友ベークライトグループでは、お客様の『想像』と『創造』をサポートし、
実際の成形作業、構造・プロセス検討が可能なオープンラボ（お客様実験室）を
日本を始めアジア地域と欧米に構え活動しています。

オープンラボ

お客様の夢を具現化し、一緒に開発から評価までを支援。
住友ベークライトの材料への反映はもちろん、お客様の用途・工程でも技術を蓄積。
・先端半導体の後工程開発支援
・モビリティや新用途（電子部品、産業等）分野での支援

Point03
半導体パッケージの進化に対応した
研究開発力

装置メーカー・原料部材メーカー・大学・コンソーシアムと協業し開発スピードアップ。
市場情報・顧客ニーズに合わせた製品をご用意します。

研究開発体制図

用途例USE CASES

住友ベークライトのSolution

住友ベークライトの

Solution

特設サイトにて、住友ベークライトの多様なソリューションをご紹介しています。
住友ベークライトからの課題解決の提案はもちろん、顧客様の活用法の発案からも、
新たなソリューションが生み出されています。

一覧を見る

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