世界トップシェアのスミコン® EMEは、40年以上の実績があります。
半導体の用途は、コンピューターから自動車、医療、社会インフラに至るまであらゆる分野に広がりを見せています。住友ベークライトの材料は
それらに使用される半導体の信頼性向上に貢献します。
情報通信材料営業本部 取扱い製品 すべてを見る
導入事例
よくあるご質問
半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 スミコン® EME
Q. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料とはどのようなものですか?
A. |
シリカなどの無機フィラーとエポキシ樹脂と硬化剤等を混錬、均一分散させたコンパウンド製品です。 |
---|
ダイボンディング用ペースト スミレジンエクセル® CRM
Q. ダイボンディング用ペーストとは何ですか?
A. |
半導体素子をリードフレームや基板に実装する際に用いる接着剤です。半導体PKGに使用されるためイオン性不純物を低減し、高い信頼性を有した製品です。 |
---|
Q. ダイボンディング用ペーストにはどのようなものがありますか?
A. |
主な成分は熱硬化性樹脂と充填材になります。 |
---|
半導体ウェハーコート樹脂 スミレジンエクセル® CRC
Q. 半導体ウェハーコート樹脂とはどのようなものですか?
A. |
ポリマーと感光材と溶剤などで構成されるワニス状の絶縁製品です。 |
---|
半導体パッケージ基板用材料
Q. LαZという製品名はどのような意味でしょうか?
A. |
初期開発時にLow α(CTE) to Z directionの略でZ方向の低CTE化をコンセプトとし、その後顧客要求でX、Y方向も低CTE化した材料となります。 |
---|
Q. LαZはハロゲンフリー対応でしょうか?
A. |
LαZシリーズは全てハロゲンフリー対応の材料です。 |
---|
Q. LαZ製品の生産工場はどこでしょうか?
A. |
静岡工場と宇都宮工場の2工場での生産となります。 |
---|
トピックス すべてを見る
- 2022/04/14 製品情報 ミニ/マイクロLEDディスプレイ向け感光性材料の新ラインナップについて
- 2021/11/24 製品情報 住友ベークライト株式会社及び九州住友ベークライト株式会社 グリーンアジア国際戦略総合特区法人指定のお知らせ
- 2021/11/08 製品情報 台湾住友培科股份有限公司での半導体封止材の新規生産設備の導入について
- 2021/10/18 製品情報 IoT Solution Gallery 開設について
- 2021/08/26 製品情報 リールtoリール連続基板生産に対応したロールコア材の量産開始について
展示会情報 すべてを見る
- 2022/05/25 人とくるまのテクノロジー展 2022