開催概要
日程： 2025年12月17日(水)～19日(金) 10:00～17:00
会場： 東京ビッグサイト 東4ホール 小間番号：E6251
https://www.semiconjapan.org/jp/apcs
住友ベークライトは SEMICON JAPAN 2025/APCS に出展いたします。
近年加速するAI・IoT・自働化およびそれを支える半導体パッケージング技術の様々な課題に対し、低反り化・小型軽量化・省電力化・高信頼性に貢献する機能性樹脂材料のラインナップを取り揃えております。ぜひブースにお越しください。
また、「SEMICON JAPAN 2025/APCS」の公式サイト上の当社情報展示ページにおいて、ブースの見どころや製品紹介などをご確認いただけます。 ご来場の前にぜひご覧ください！
出展の見どころ
AI 進化を支えるSumibe製品
- PLP向け圧縮成形用顆粒封止樹脂
「スミコン®EME Version GR」 - 高放熱、ストレス耐性に優れた接合材樹脂TIM
「スミレジンエクセル®CRM」 - 再配線向け低温硬化性と密着性に優れた感光性樹脂
「スミレジンエクセル®CRC」 - 有機／ガラスコア向けビルドアップフィルム材料
「スミライト®LAZ」 - 優れた放熱性・信頼性を有する高熱伝導封止樹脂
「スミコン®EME」 - 透過性と耐熱性を両立したSiC切断用ダイシングテープ材料
「スミライト®FSL」 - 高強度、実装安定性に優れたカバーテープ材料
「スミライト®CSL-Z」
省エネ貢献Sumibeパワー製品
- 高熱耐性・高信頼性を有するケース用液状封止樹脂
「スミマック®ECR」 - セラミック代替用高放熱性と低反り化を実現した絶縁放熱シート材料
大面積冷却器向け信頼性・放熱性に優れた接合材樹脂
「スミレジンエクセル®CRM」
広範囲の領域に展開されSumibe新製品
- 電子材料、ディスプレイ、産業機器、医療関連等の分野で分散材、添加剤としての配合物や単体でのコーティング、構造形成など様々な用途で検討が進んでいる
「COPLUS」 - 当社オリジナルのポリマー材料と独自製法を用いた、光伝搬損失が低く、クロストークの小さい柔軟な光回路フィルム
「ポリマー光導波路」
出展事業部一覧
本件に関するお問い合わせ
住友ベークライト株式会社 情報通信材料営業本部 情報通信材料営業部
TEL: 03-5462-4015
exh2-itm@ml.sumibe.co.jp