開催概要
日程 ： 2026年9月2日 (水) ～ 4日 (金)
場所 ： 台北南港展覧館 T9512
住友ベークライトは、9月2日 (水) ～4日 (金) 台北南港展覧館で開催される SEMICON TAIWANに初めて出展いたします。
ますます過熱するAIデータセンターやフィジカルAI技術の発展を支える半導体パッケージング技術の様々な課題に対し、当社は省電力化・熱マネジメント・高信頼性・プロセス性向上等に大きく貢献する機能性樹脂材料を取り揃えております。
ぜひブースにお越しください。
出展の見どころ
AI 進化を支える当社製品
- WLP/PLP向け圧縮成形用封止樹脂 (顆粒、液状)
「スミコン® EME Version GR」「スミコン® EME-Lシリーズ」 - 高放熱、ストレス耐性に優れた接合材樹脂TIM
「スミレジンエクセル® CRM」 - 再配線向け低温硬化性と密着性に優れた感光性樹脂
「スミレジンエクセル® CRC」 - 有機／ガラスコア向けビルドアップフィルム材料
「スミライト® LAZ」 - 優れた放熱性・信頼性を有する高熱伝導封止樹脂
「スミコン® EME」 - 透過性と耐熱性を両立したSiC切断用ダイシングテープ材料
「スミライト® FSL」 - 高強度、実装安定性に優れたカバーテープ材料
「スミライト® CSL-Z」
省エネ貢献パワー製品
- 高熱耐性・高信頼性を有するケース用液状封止樹脂
「スミマック® ECR」 - セラミック代替用高放熱性と低反り化を実現した絶縁放熱シート材料
「スミライト® BLA」 - 大面積冷却器向け信頼性・放熱性に優れた接合材樹脂
「スミレジンエクセル® CRM」
広範囲の領域に展開される新製品
- 電子材料、ディスプレイ、産業機器、医療関連等の分野で分散材、添加剤としての配合物や単体でのコーティング、構造形成など様々な用途で検討が進んでいる
「COPLUS®」 - 当社オリジナルのポリマー材料と独自製法を用いた、光伝搬損失が低く、クロストークの小さい柔軟な光回路フィルム
「ポリマー光導波路」
出展事業部一覧
- グローバルマーケティング本部
- パワーエレクトロニクスソリューション開発部
