半導体パッケージ基板用材料プリプレグ材料

特長

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱といった特性により、パッケージの高信頼性、薄型化、高密度実装化といった、ご要求を実現します。

概要

住友ベークライトが提供するプリプレグ材(LAZ-6785シリーズ)

仕様

プリプレグ材のラインナップと特性

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項目 単位 LAZ-
2002 6785
TT-R GT-R TS-FG GS-FG
ガラスクロス Type S S E S E
# 1037 1037 1024 1037 1024
厚み um 40 40 40 40 40
Tg DMA deg.C 200 210 210 240 240
CTE-1(XY) TMA(引張モード) ppm/C 7 8 10 11 13
弾性率 30deg.C GPa 22 22 21 18 17
260deg.C GPa 11 10 9 10 9
Dk 1GHz - 3.9 3.9 4.1 3.7 3.8
Df 1GHz - 0.008 0.008 0.007 0.01 0.008
ピール強度 kN/m 0.8 0.8 0.8 0.8 0.8
吸水率 D-24/23 % 0.35 0.35 0.35 0.30 0.30

これらは測定値であり、保証値ではありません。

用途

エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ基板、モジュール基板など、高信頼性、薄型化が要望される用途

エレクトロニクス・電機

生産工場

  • 宇都宮工場

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