半導体封止用エポキシ樹脂成形材料スミコン® EME

一般電子機器・産業機器・自動車・航空機などの半導体パッケージや電装部品に使用される封止材であり、当社の製品は世界トップシェアを有しております。

特長

絶縁性、耐薬品性、耐湿性、熱耐久性、PKG保護、放熱性に優れております。
また、環境対応型として、ブロム系及びアンチモン系の難燃剤を使用せず、難燃性規格 UL-94 V-0を達成しています。

概要

概要図

半導体封止材の役割

  • チップ保護
  • 外部環境からの絶縁性確保
  • チップからの熱拡散性の確保
  • 実装時のハンドリング性の確保 など

用途

エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ

半導体素子の保護、防湿、絶縁用途での各種半導体パッケージの封止
(トランスファーモールド・コンプレッションモールド対応)

エレクトロニクス・電機

電装部品

半導体パッケージ

大型電子モジュール(ECU)、モーターローター磁石固定、ステーターコイル封止、センサーモジュール、パワーモジュールの保護、防湿、絶縁用途での封止

電装部品
IPMモIPMモータ磁石固定専用トランスファー成形材料ータ
IPMモータ磁石固定専用トランスファー成形材料
ステータコイル封止用成形材料
ステータコイル封止用成形材料
一括封止専用材料
一括封止専用材料
IC
IC
ディスクリート
ディスクリート

仕様

ハロゲンフリーの各種材料ラインナップをそろえております。

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用途例 特長 代表シリーズ
DIS、DIP、SO、QFP向け 標準材 G600シリーズ、G620シリーズ、G630シリーズ
少ピンカウントデバイス E500シリーズ、G500シリーズ
高熱伝導性 E590シリーズ
低応力 E630シリーズ
超低応力 E670シリーズ
高信頼性 G700シリーズ
BGA・CSP向け 低反り G750シリーズ
高流動性 G760シリーズ
高信頼性 G770シリーズ
高熱伝導性 A730シリーズ
高熱伝導性、高信頼性 A760シリーズ
FCCSP・SiP向け 狭部充填性 G310シリーズ
高熱伝導性、狭部充填性 A380シリーズ
AiP向け 低誘電 G310シリーズ
WLP/PLP向け 低反り G730シリーズ、G380シリーズ
パワーモジュール向け 低応力、高信頼性、高Tg G720シリーズ
高信頼性 G780シリーズ
ローター磁石固定向け 低応力、信頼性向上 M630シリーズ
信頼性向上 M500シリーズ
低応力、信頼性向上、大容量成形 M550シリーズ
CU/センサ一括封止 信頼性広報、大容量成形 M100シリーズ

DIS、DIP、SO、QFP向け

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特長 品番 成形方法 スパイラルフロー ゲルタイム [sec]
スタンダード G600F Type B Ver. B トランスファー 95 40
スタンダード G630AY トランスファー 100 40
高信頼性 G700L Type S トランスファー 90 30

BGA・CSP向け

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特長 品番 成形
方法
スパイラ
ルフロー
ゲルタイム
[sec]
ガラス転移
温度 (Tg)
線膨張
係数
(Tg以下)
線膨張
係数
(Tg以上)
曲げ
弾性率
(常温)
熱伝導率
[W/m K]
低反り G750
Type L-B
トランス
ファー
125 35 145 8 34 24.5 0.8
高流動性 G760
Type L
トランス
ファー
205 40 145 9 46 24.0 0.8
高熱伝導 A730E トランス
ファー
145 50 145 10 38 31.0 3.0
高熱伝導、
高信頼性
A760
Type B
Type L-B
トランス
ファー
110 35 145 11 49 11.5 3.0

FCCSP・SiP向け

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特長 品番 成形方法 フィラーカット
サイズ
スパイラル
フロー
ゲルタイム
[sec]
熱伝導率
[W/m K]
狭部充填性 G311A Type C トランスファー 20 95 50 0.8
狭部充填性 G311L トランスファー 12 185 60 0.8
狭部充填性、高熱伝導性 A382 Type B トランスファー 20 145 50 2.0
狭部充填性、高熱伝導性 A381AF トランスファー 20 95 60 0.4

AiP向け

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特長 品番 成形方法 スパイラルフロー ゲルタイム [sec] Dk (1MHz) Df (1MHz)
低誘電 G314 トランスファー 95 60 3.9 0.003

WLP/PLP向け

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特長 品番 成形方法 フィラー
カット
サイズ
スパイラ
ルフロー
ゲルタイム
[sec]
ガラス転
移温度
(Tg)
線膨張
係数
(Tg以下)
線膨張
係数
(Tg以上)
曲げ
弾性率
低反り G730
Ver. GR
コンプレッ
ション
55 105 40 175 8 24 24.5
低反り、
狭部充填性
G380
Ver. GR
コンプレッ
ション
12 105 60 205 6 25 12.0

パワーモジュール向け

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特長 品番 成形方法 スパイラルフロー ゲルタイム [sec] 曲げ強度(常温) 曲げ弾性率 (常温) ガラス転移温度
(Tg)
線膨張
係数
(Tg以下)
耐トラッキング性
スタンダード G720C トランスファー 95 40 160 21.0 180 10 ≧600
低弾性率 G721A トランスファー 100 50 140 14.0 175 13 ≧600
低弾性率
・高Tg
G720E
Type H
トランスファー 80 60 140 16.0 195 11 ≧600
低弾性率
・高Tg
G780
Type C
トランスファー 95 65 105 13.5 195 12 ≧575
低収縮
・高Tg
G720N トランスファー 75 50 160 22.0 195 7 ≧600

ローター磁石固定向け

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対象PKG (用途) 品番 成形方法 スパイラルフロー ゲルタイム [sec] 曲げ強度 (常温) 曲げ弾性率 (常温) ガラス転移
温度 (Tg)
熱伝導率 [W/m K]
ローター磁石固定 M630 トランスファー 70 18 110 11.00 165 0.8
ローター磁石固定 M500 TypeA トランスファー 70 25 180 17.00 155 0.8
ECU/センサー
一括封止
M100 トランスファー 65 33 150 15.50 175 0.8

動画コンテンツ

関連情報

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