半導体の信頼性を確保するトランスファーモールド成型に対応した半硬化シートです。
当社の半導体封止用エポキシ樹脂成形材料とリードフレームを使用した従来のモジュール製造プロセスに対応します。さらに、セラミック基板と比較してパッケージの反りを抑制します。