製品紹介
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半導体等のダイシング工程用粘着テープです。 生産工場
研究所
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特徴
業界最高レベルの「耐チッピング性」
ウエハ、基板等のワークの保持力に優れ、安定したカットラインを実現できます。
ウエハ・基板の薄型化に対応した「高ピックアップ性」
業界の先端に対応すべく、UV照射後の低粘着を開発し、優れたピックアップ性を実現させました。
ウエハ、基板の表面、側面に対しての「低汚染性」
ダイシング時やテープ剥離時に、転写の少ない接着剤を開発し「低汚染性」を実現させました。
用途
エレクトロニクス・電機
半導体
ダイシング工程用ウェハー保持テープ、ダイシング工程用樹脂基板保持テープ、ダイシング工程用その他被着体保持テープ、チップ転写・載替用、その他粘着力コントロールが必要な用途
仕様
| 品番 | 用途 |
|---|---|
| N4000シリーズ | 汎用グレード |
| N5000シリーズ | パッケージ用、樹脂基板用 |
| N6000シリーズ | 異型チップ用 |
| N7000シリーズ | 薄型チップ用 |
| N8000シリーズ | 超薄型チップ用 |
使用例
ウエハ、樹脂基板、その他被着体
ウエハ用ダイシングテープとして、N4000、6000、7000、8000シリーズの品番を取り揃えております。樹脂基板用ではN5000シリーズをご検討下さい。その他の被着体については、お問い合わせ下さい。
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