半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープの原反シートです。

半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。

短いシール時間でも十分なシール強度が得られる、4mm幅キャリア仕様 (カバーテープ幅: 2.6mm) でも切れにくい、高速シール対応のテープです。