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半導体パッケージ基板用材料
コア材料

製品紹介

半導体パッケージ基板用材料の製品情報を掲載しています。

生産工場

  • 宇都宮工場

特長

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応コア材料です。

用途

エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ基板、モジュール基板など高信頼性、薄型化が要望される用途

仕様

Item Unit Grade
LAZ-4785TH-M LAZ-4785TH-JB LAZ-4785GH-J LAZ-4785TH-G LAZ-4785GH-G ELC-4785TH-B LAZ-4785GS-BA
Glass Cloth Type - Low CTE Low CTE Normal Low CTE Normal Low CTE Normal
CTE1 xy ppm/°C 1.6 2 5 4 7 6 10
CTE1 z ppm/°C 12 12 12 12 12 12 16
Tg [by DMA] ppm/°C 210 280 280 255 255 265 265
Tensile
Modulus		 @30°C GPa 35 34 32 32 31 32 29
@250°C GPa 18 26 21 21 20 21 18
Dielectric Constant (1GHz) - 4.1 4.3 4.3 4.0 4.2 4.0 4.2
Dissipation Factor (1GHz) - 0.008 0.007 0.007 0.005 0.005 0.006 0.007
Peel Strength (Cu12um VLP) kN/m 0.9 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.8
Water Absorption
(PCT-2hrs/121°C)		 wt% 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4

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