IoTパワーモジュール
高効率なエネルギー変換を支える機能性樹脂
高熱伝導シンタリングペースト
Ag焼結技術により高熱伝導率を実現
特長
- 銀焼結技術と樹脂配合技術により、高放熱かつ高信頼性の両立を実現
- フルシンタリング材からの代替において、低温接合温度による線膨張差ストレス低減が可能
- SiC半導体への適用により、機能を高めながら、製品の小型化や部品削減を実現
コア技術
マイクロ銀を使用し独自焼結促進技術により高熱伝導化を実現
| 項目 | マイクロ銀 | ナノ銀 |
|---|---|---|
| サイズ | 0.5～5μm | 10～100nm |
| 健康への影響 | 小 | 大 |
| 有機成分含有量 | 小 | 大 |
| 凝集のリスク | 小 | 大 |
| シンタリング進行 | 進みにくい | 進みやすい |
マイクロ銀＋焼結促進技術
セミシンタリング
ラインナップ
用途
Discrete, High Power LED, Power IC, Power module(Si IGBT, SiC, GaN)