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高耐熱&高絶縁性熱硬化樹脂により、
電動化パワートレーンの機能性/信頼性を向上。

パワーモジュール用封止材

SiC/GaNパワーモジュールへの採用により
更なる小型・軽量化に貢献

特長

優れた絶縁・放熱・耐熱・高密着のパワーモジュール用封止材
高耐熱性
  SiC/GaN
  対応材の開発
項目 単位 G720 G780 New
Grede-1
New
Grede-2
ステータス 量産 量産 サンプル サンプル
レジン系 従来
エポキシ
新規
エポキシ1
新規
エポキシ2
非エポキシ
Tg 195 195 240 260
重量減少
※250℃/1000hr
>2 <2 <2 <2
Ni密着
※相対値
1.0 1.6 1.3 1.0
絶縁破壊強さ kV/mm 21 22 22 23
高放熱性
  5W材の量産開始
  8W材・10W材を開発
高信頼性
  HTRB対応材の開発
高絶縁性
  高CTI(耐トラッキング指数)化による
  沿面距離の短縮実現

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