ロゴ

Mobility電動化

高耐熱&高絶縁性熱硬化樹脂により、
電動化パワートレインの機能性/信頼性を向上。

パワーモジュール専用封止材

SiC/GaNパワーモジュールへの採用により
更なる小型・軽量化に貢献

特長

優れた絶縁・放熱・耐熱・高密着のパワーモジュール用封止材
高耐熱性

SiC/GaN対応材の開発

項目 単位 G720 G780 New Grede
ステータス 量産 量産 サンプル
レジン系 従来
エポキシ
新規
エポキシ1
新規
エポキシ2
Tg 195 195 240
重量減少
※250℃/1000hr
>2 <2 <2
Ni密着
※相対値
1.0 1.6 1.3
絶縁破壊強さ kV/mm 21 22 22
高放熱性

様々なパッケージに対応した高熱伝導材を開発

グラフ
高信頼性

HTRB対応材の開発

写真

Test PKG:TO-247

HTRB試験後 I-Vカーブ

グラフ
高絶縁性

高CTI(耐トラッキング指数)化による沿面距離の短縮実現

グラフ

お問合せフォームより
お気軽にご連絡ください。