多様な半導体パッケージに対応する封止材を提供致します。

従来タイプのパッケージ用途のみならず、BGA・CSPなどの先端パッケージ対応材も積極的に開発しております。

パワーエレクトロニクス機器向けの高い熱伝導性／高い電気絶縁性の熱硬化樹脂接着シート

金属基板の絶縁層にご使用いただける放熱絶縁シートです。

トランスファーモールド成型に対応した半硬化シートです。

高解像度、高密着性、低吸水率、環境安全性等様々な特徴を擁しております。

半導体・LCD等に用いられるフォトレジストの、感度・残膜率・解像性・耐熱性等に寄与する製品をご提供します。

シリコンウェハー、樹脂基板、その他被着体を確実に保持するUV硬化型ダイシングテープ。

ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。

エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などフェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂をベースとしたスペシャリティ材料です。

車載電装部品ではイグニッションコイルの絶縁注型材、電子部品ではリレーセンサ、コンデンサの絶縁封止材として使用されている液状エポキシ樹脂です。

接着性、耐熱性、電気特性、機械強度など優れた特性を有するエポキシ樹脂をベースにした高品質で作業性安全性に優れたエポキシ樹脂粉体塗料です。

CTI900Vの高い耐トラッキング性を有し沿面距離短縮が期待できる薄膜塗装可能なエポキシ粉体塗料です

熱可塑性エンジニアリングプラスチック材料による高精度な成形品・金型です。

すぐれた耐衝撃性、耐熱、耐寒性を持つポリカーボネート樹脂版です。

光学分野の中でも特に外観基準の厳しい液晶表示カバー等のハイスペック用途へ使用できます。

キャリアテープと共に半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。

短いシール時間でも十分なシール強度が得られる、細幅(2.6mm)でも切れにくい、高速シール対応のテープです。

脂環式骨格を有するユニークなポリマー

新しいタイプの透明光硬化樹脂

PFAS規制対応撥水・撥液性ポリマー

耐トラッキング性900V（UL2597 STT）の高絶縁性、耐熱性、耐湿性に優れたジアリルフタレート（熱硬化性樹脂）を使用したプラスチック成形材料です。

パワーエレクトロニクス機器向けの高い熱伝導性／高い電気絶縁性の熱硬化樹脂接着シート

金属基板の絶縁層にご使用いただける放熱絶縁シートです。

トランスファーモールド成型に対応した半硬化シートです。

繰り返し伸縮による抵抗変化が小さいシリコーンベースの導電ペーストです。

エポキシ樹脂では達成できない耐トラッキング性900Vを実現したガラスクロス複合積層板。

幅広い分野で使用されているエポキシ樹脂銅張積層板スミライト® ELCです。

住友ベークライトの樹脂配合技術を生かしたエポキシ樹脂多層プリント配線板用材料スミライト® ELCです。

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応コア材料です。

低熱膨張率、低寸法変化、高Tg、高耐熱、といった優れた特性を持つ、ハロゲンフリーの環境対応プリプレグ材料です。

パワーエレクトロニクス機器向けの高い熱伝導性／高い電気絶縁性の熱硬化樹脂接着シート

金属基板の絶縁層にご使用いただける放熱絶縁シートです。

トランスファーモールド成型に対応した半硬化シートです。

共押出法による多層複合フィルム及びシートです。

光ファイバーとの接続を可能とする光コネクタを装着した光回路製品です。

半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープの原反シートです。

半導体パッケージや電子部品を表面実装工程に搬送するためのテープです。

短いシール時間でも十分なシール強度が得られる、細幅(2.6mm)でも切れにくい、高速シール対応のテープです。

業界で初めてのノンハロゲン系難燃剤を使用した絶縁用難燃ポリカーボネートフィルム。

完全なハロゲンを含まず、高い耐熱性と電気絶縁をもつ次世代環境型ポリカーボネートシートです。

パワーエレクトロニクス機器向けの高い熱伝導性／高い電気絶縁性の熱硬化樹脂接着シート

金属基板の絶縁層にご使用いただける放熱絶縁シートです。

トランスファーモールド成型に対応した半硬化シートです。

ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。

エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などフェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂をベースとしたスペシャリティ材料です。

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

パワーエレクトロニクス機器向けの高い熱伝導性／高い電気絶縁性の熱硬化樹脂接着シート

金属基板の絶縁層にご使用いただける放熱絶縁シートです。

トランスファーモールド成型に対応した半硬化シートです。

従来タイプのパッケージ用途のみならず、BGA・CSPなどの先端パッケージ対応材も積極的に開発しております。

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

パワーエレクトロニクス機器向けの高い熱伝導性／高い電気絶縁性の熱硬化樹脂接着シート

金属基板の絶縁層にご使用いただける放熱絶縁シートです。

トランスファーモールド成型に対応した半硬化シートです。