住友ベークライト株式会社 (本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一) は、独自のノルボルネン系シクロオレフィンポリマーの重合技術を用い、高耐熱性と高い柔軟性という、相反する特性を両立した新規ポリノルボルネン材料を開発しましたのでお知らせします。
ポリマー中のモノマー配列構造を精密に制御することで、ガラス転移温度 (Tg) 約300℃と破断伸び60％ (いずれも代表値) を実現しました。本技術により、高温環境下での耐熱性と柔軟性が同時に求められる先端半導体・電子デバイス分野などにおいて、材料設計の自由度向上と製品性能の高度化に貢献します。

背景

生成AIの高度化と社会実装の進展を背景に、データセンター向け先端半導体に加え、AI機能を搭載した各種電子デバイスの需要が拡大しています。これに伴い、半導体・電子部品には一層の高性能化・高集積化・高機能化が求められ、製造工程もより高精度かつ複雑化しています。その結果、工程を支える有機材料に対しても、耐熱性、機械特性、加工性、電気特性など複数の性能を高い水準で両立することが求められています。
従来のポリノルボルネンは、剛直な骨格に由来する高いTgを有する一方で、柔軟性 (破断伸び) は相反する特性であり、両者を高いレベルで両立することは困難とされてきました。柔軟性を付与するモノマーの導入は破断伸びの改善に有効ですが、Tgの低下を伴うため、高耐熱性と柔軟性の両立が材料設計上の課題となっていました。

開発品 (構造制御ノルボルネンポリマー) の概要

お客様に提供する価値

本開発品は、従来材料では設計上トレードオフとなりやすかった「高温環境下での耐熱性」と「部材の取り扱い性・追従性 (柔軟性)」を同時に満たす材料選択肢として、先端半導体・電子デバイス分野における材料設計の自由度向上に貢献します。
また、当社のポリマー設計技術を活用し、お客様ごとに異なる要求特性や製造プロセスに応じた提案を進めることで、多様化・高度化するニーズに対応してまいります。

*Rigidタイプ単独重合はフィルムクラックのため機械データ未取得

想定用途

先端半導体・電子デバイス分野を中心に、高耐熱性と柔軟性の両立が求められる各種用途を想定しています。
具体的な適用先については、お客様の要求特性やプロセス条件を踏まえ、個別に提案・検討を進めます。

今後の展開

今後は、お客様のニーズに応じた機能を備えるポリマーの設計・提案を進め、2027年の量産技術確立、2028年の販売開始を目指します。また、今回開発した構造制御共重合技術を応用し、さまざまな相反特性を両立するポリマーの開発を通じて、先端分野の技術課題および社会課題の解決に貢献していきます。

本材料にご関心をお持ちのお客様は、下記お問い合わせ先までご連絡ください。

関連情報

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