多様な半導体パッケージに対応する封止材を提供致します。

ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。

エポキシ樹脂、ジアリルフタレート樹脂などフェノール樹脂以外の熱硬化性樹脂をベースとしたスペシャリティ材料です。

車載電装部品ではイグニッションコイルの絶縁注型材、電子部品ではリレーセンサ、コンデンサの絶縁封止材として使用されている液状エポキシ樹脂です。

接着性、耐熱性、電気特性、機械強度など優れた特性を有するエポキシ樹脂をベースにした高品質で作業性安全性に優れたエポキシ樹脂粉体塗料です。

CAE技術（FEA：応力解析、流動解析、樹脂化設計）技術、長年の知見を生かした成形品・金型です。

幅広い分野で使用されているエポキシ樹脂銅張積層板スミライト® ELCです。

住友ベークライトの樹脂配合技術を生かしたエポキシ樹脂多層プリント配線板用材料スミライト® ELCです。

高熱伝導率、低熱抵抗、高耐電圧にて高い信頼性を実現した材料です。

パワーエレクトロニクス機器向けの高い熱伝導性／高い電気絶縁性の熱硬化樹脂接着シート

金属基板の絶縁層にご使用いただける放熱絶縁シートです。

トランスファーモールド成型に対応した半硬化シートです。

繰り返し伸縮による抵抗変化が小さいシリコーンベースの導電ペーストです。

優れた耐熱性、良好な接着性を生かした摩擦材用フェノールレジンです。

強度、硬化性に優れたシェルモールド用フェノールレジンです。

ガラス繊維、有機フィラー、無機フィラー等で強化したフェノール樹脂成形材料です。

スペシャリティ分野のニッチを埋める長繊維熱硬化性コンポジット材料です。

CAE技術（FEA：応力解析、流動解析、樹脂化設計）技術、長年の知見を生かした成形品・金型です。

500℃を超える耐熱分解性を有する熱硬化性レジンです。

非可食由来バイオマスのみを原料に用いた熱硬化性エラストマーです。

黒鉛を高い比率で複合することで摩擦係数が低い摺動性に優れるフェノール樹脂成形材料です。

黒鉛を高い比率で複合することで摩擦係数が低い摺動性に優れるフェノール樹脂成形材料です。

繰り返し伸縮による抵抗変化が小さいシリコーンベースの導電ペーストです。

溶剤型やラテックス型接着剤の強化用、粘着性賦与の目的で配合される接着剤配合用フェノールレジンです。

すぐれた耐衝撃性、耐熱、耐寒性を持つポリカーボネート樹脂版です。

成形性・衝撃強度・耐熱性などの諸物性をバランスよく備えたABS樹脂板です。

ポリカーボネートに匹敵する高い耐衝撃性に加え、すぐれた成形性、耐薬品性、難燃性をもつ成形材料です。

車輌・バス内装用途に開発されたアルミ化粧板です。

当社の超耐候ポリカーボネート板は耐紫外線を高めた耐久性に優れた製品です。製品の寿命を延ばし、廃棄物の低減に貢献します。

お客様のご希望を反映した光回路を設計から行い、製造してご提供いたします。