製品概要
500℃を超える耐熱分解性を有する熱硬化性ポリイミド
- 100℃以下の低温で溶融加工可能
- 熱硬化で架橋ネットワークを形成
- 10%熱重量減少温度は500℃以上
- Tgは280℃以上が可能
想定用途
ドライ混合複合体のバインダー、炭化物
様々なフィラーや繊維原料と乾式混合可能な高耐熱バインダーとして、また高い残炭率を生かした炭素原料としての活用も期待されます。
特長
樹脂特性
| Item | Condition | 開発品 PR-X23143 |
|---|---|---|
| 融点 | ℃ | 75 |
| 流れ | 125℃/mm | 11 |
| 150℃/mm | 17 | |
| 180℃/mm | 29 | |
| 固定炭素 | 800℃/% | 62 |
加工温度
レジン配合量が少なければさらに短時間での成型も可能です。
熱重量減少
成型後280℃まで焼成することで500℃を超える耐熱性が得られます。
硬化物のガラス転移点Tg
280~300℃以上のTgも実現可能です。
トピックス すべてを見る
- 2025/07/07 製品情報 高摺動・高耐熱フェノール樹脂成形材料のラインナップ拡充について
- 2025/06/17 メルマガ CARTALK+『人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA 出展レポート』
- 2025/06/13 製品情報 『Response』に当社製品についての記事が掲載されました。
- 2025/05/28 メルマガ CARTALK+『人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMAに出展しました。』
- 2025/03/28 メルマガ CARTALK+『急速に進む“高電圧化”トレンドを先取り 高電圧・高耐熱に対応するジアリルフタレート樹脂成形材料を開発』
展示会情報 すべてを見る
- 2025/05/21 人とくるまのテクノロジー展 2025 YOKOHAMA
- 2025/01/22 第17回 国際カーエレクトロニクス技術展
- 2024/12/11 SEMICON JAPAN 2024 / APCS (Advanced Packing and Chiplet Sumit)
- 2024/10/23 第7回 名古屋カーエレクトロニクス技術展
- 2024/10/15 CEATEC 2024
その他ポリマー新製品 すべてを見る
高機能プラスチック事業に関するお問い合わせ、資料請求はこちら。
お問い合わせ・資料請求- TEL:
- 03-5462-4241
※受付時間 平日9:00～17:40