製品概要
500℃を超える耐熱分解性を有する熱硬化性ポリイミド
- 100℃以下の低温で溶融加工可能
- 熱硬化で架橋ネットワークを形成
- 10%熱重量減少温度は500℃以上
- Tgは280℃以上が可能
想定用途
ドライ混合複合体のバインダー、炭化物
様々なフィラーや繊維原料と乾式混合可能な高耐熱バインダーとして、また高い残炭率を生かした炭素原料としての活用も期待されます。
特長
樹脂特性
Item | Condition | 開発品 PR-X23143 |
---|---|---|
融点 | ℃ | 75 |
流れ | 125℃/mm | 11 |
150℃/mm | 17 | |
180℃/mm | 29 | |
固定炭素 | 800℃/% | 62 |
加工温度
レジン配合量が少なければさらに短時間での成型も可能です。
熱重量減少
硬化物のガラス転移点Tg
トピックス すべてを見る
- 2024/12/06 メルマガ CARTALK+『SEMICON JAPAN 2024 / APCS に出展いたします』を配信しました
- 2024/11/20 メルマガ CARTALK+『CEATEC2024会場レポート』を配信しました
- 2024/11/06 メルマガ CARTALK+『第7回名古屋カーエレクトロニクス技術展に出展しました』を配信しました
- 2024/10/30 メルマガ CARTALK+『CEATEC2024に出展いたしました』を配信しました
- 2024/10/15 製品情報 【新製品】シクロオレフィンポリマー製品名(COPLUS™)とロゴ決定のお知らせ
- 2024/10/11 製品情報 高電圧 (800V) 高耐熱に対応するジアリルフタレート樹脂成形材料スミコン® AM-3800の開発について
展示会情報 すべてを見る
- 2024/12/11 SEMICON JAPAN 2024 / APCS (Advanced Packing and Chiplet Sumit)
- 2024/10/23 第7回 名古屋カーエレクトロニクス技術展
- 2024/10/15 CEATEC 2024
- 2024/01/24 第16回 国際カーエレクトロニクス技術展