信息通信材料营业总部

全球市场占有率最高的SUMIKON®EME有着40年以上的历史。

半导体广泛应用于计算机、汽车、医疗、社会基础设施等领域。住友电木的材料可以提高半导体的可靠性。

常见问题

半导体封装用环氧树脂成型材料 SUMIKON®EME

Q. 半导体封装用环氧树脂成型材料是何种材料?

A.

将二氧化硅等无机填充物、环氧树脂和硬化剂进行混合炼制后制成的匀质化合物。

芯片键合胶 SUMIRESIN EXCEL®CRM

Q. 芯片键合胶是什么物质?

A.

将半导体器件贴装于引线框架或基板时使用的粘合剂。用于半导体PKG,可以降低离子杂质量,具有较高的可靠性。

Q. 芯片键合胶有哪些种类?

A.

芯片键合胶的主要成分为热固性树脂和填充材料。
根据填充材料的种类,可分为导电性键合胶和绝缘性键合胶。
导电性键合胶采用银等金属填充物,绝缘性键合胶采用二氧化硅等无机填充物。
还有适用于各种芯片尺寸的多种规格可供选择,欢迎垂询。

半导体晶圆涂覆树脂 SUMIRESIN EXCEL®CRC

Q. 半导体晶圆涂覆树脂是什么材料?

A.

由聚合物、感光材料和溶剂等构成的清漆状绝缘制品。

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