半导体封装基板用材料
积层材料

产品介绍

以下为半导体封装基板用材料的产品信息。

生产工厂

  • 静冈工厂
  • 宇都宫工厂

特点

具有热膨胀系数低、高Tg、低Ra表面粗糙度、高剥离强度等特性,可满足高可靠性、纤薄化、高密度封装等要求。

用途

电子、电器领域

主要用于半导体封装基板、模块基板等要求具备高可靠性、纤薄等特点的产品

规格参数

UnitLαZ
BLα-3700GS
Tg(by DMA)200
Tg(by TMA)180
CTE1ppm/℃35
CTE2ppm/℃120
Tensile Modulus(R.T.)G Pa5
Tensile Modulus(250℃)G Pa0.2
Dielectric constant(1GHz)3.1
Dielectric Dissipation Factor(1GHz)0.012
Moisture Absorptionwt%1.0
(0.2t)(PCT-2hr/121℃)

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半导体封装基板用材料 经营产品

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