产品介绍
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以下为半导体封装基板用材料的产品信息。 生产工厂
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特点
具有热膨胀系数低、高Tg、低Ra表面粗糙度、高剥离强度等特性，可满足高可靠性、纤薄化、高密度封装等要求。
用途
电子、电器领域
主要用于半导体封装基板、模块基板等要求具备高可靠性、纤薄等特点的产品
规格参数
| Unit | ＬαＺ | |
|---|---|---|
| BLα-3700GS | ||
| Tg（by DMA） | ℃ | 200 |
| Tg（by TMA） | ℃ | 180 |
| CTE1 | ppm／℃ | 35 |
| CTE2 | ppm／℃ | 120 |
| Tensile Modulus（R.T.） | G Pa | 5 |
| Tensile Modulus（250℃） | G Pa | 0.2 |
| Dielectric constant | （1GHz） | 3.1 |
| Dielectric Dissipation Factor | （1GHz） | 0.012 |
| Moisture Absorption | wt％ | 1.0 |
| （0.2t）（PCT-2hr／121℃） |
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