半导体封装基板用材料

芯材

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、不含卤素的环保型芯材。

预浸料

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、高Tg、高耐热等优良特性,不含卤素的环保型预浸料。

积层材料

具有热膨胀系数低、高Tg、低Ra表面粗糙度、高剥离强度等优良特性,不含卤素的环保型积层间绝缘材料。

SR替代材料

具有热膨胀系数低、高刚性、高Tg、高耐热等优良特性,不含卤素的非光敏SR替代材料。

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