半导体封装基板用材料
芯材

产品介绍

以下为半导体封装基板用材料的产品信息。

生产工厂

  • 静冈工厂
  • 宇都宫工厂

特点

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、高Tg、高耐热等优良特性,不含卤素的环保型芯材。

用途

电子、电器领域

主要用于半导体封装基板、模块基板等要求具备高可靠性、纤薄等特点的产品

规格参数

Item Unit Grade
LAZ-4785TH-M LAZ-4785TH-JB LAZ-4785GH-J LAZ-4785TH-G LAZ-4785GH-G ELC-4785TH-B LAZ-4785GS-BA
Glass Cloth Type - Low CTE Low CTE Normal Low CTE Normal Low CTE Normal
CTE1 xy ppm/°C 1.6 2 5 4 7 6 10
CTE1 z ppm/°C 12 12 12 12 12 12 16
Tg [by DMA] ppm/°C 210 280 280 255 255 265 265
Tensile
Modulus
@30°C GPa 35 34 32 32 31 32 29
@250°C GPa 18 26 21 21 20 21 18
Dielectric Constant (1GHz) - 4.1 4.3 4.3 4.0 4.2 4.0 4.2
Dissipation Factor (1GHz) - 0.008 0.007 0.007 0.005 0.005 0.006 0.007
Peel Strength (Cu12um VLP) kN/m 0.9 0.7 0.7 0.7 0.7 0.7 0.8
Water Absorption
(PCT-2hrs/121°C)
wt% 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4 0.4

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半导体封装基板用材料 经营产品

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