半导体封装用环氧树脂成型材料
SUMIKON®EME

产品介绍

生产工厂

  • 九州住友电木
  • Sumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.
  • 苏州住友电木
  • 台湾住友培科

研究所

  • 信息通信材料研究所
  • Electronic Device Materials Research Laboratory (Taiwan)
  • Electronic Device Materials Research Laboratory (China)
  • Electronic Device Materials Research Laboratory (Singapore)

特点

环保型

本品为环保型产品,未使用溴系及锑系阻燃剂,阻燃试验标准UL-94的等级达到V-0。

用途

电子、电器领域

半导体封装

用于半导体器件的保护、防湿、绝缘的各种半导体组件的封装

汽车、火车、飞机

电子元件

“大型电子模块(ECU)”、电机转子磁体固定、传感器模块、电源模块的保护、防湿、绝缘用途的封装

规格参数

型号特点主要用途
EME-E500系列无卤素材料、低引脚数器件DIS, DIP, SO
EME-E590系列无卤素材料、高导热TO-220F
EME-E630系列无卤素材料、低应力DIP, SO, PLCC, QFP
EME-E670系列无卤素材料、超低应力DIP, SO, Power Module
EME-G500系列无卤素材料、低引脚数器件DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G600系列无卤素材料、标准材料DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G620系列无卤素材料、可靠性增加DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G630系列无卤素材料、标准材料DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G700系列无卤素材料、高可靠性DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G750系列无卤素材料、层压基板型封装 低翘曲BGA・CSP
EME-G760系列无卤素材料、层压基板型封装 标准材料、高流动性BGA・CSP
EME-G770系列无卤素材料、层压基板型封装标准材料 可靠性增加BGA・CSP
EME-G790系列无卤素材料、层压基板型封装新一代材料 低翘曲、高流动性BGA・CSP

使用例

引线框架封装/面阵列封装

半导体组件外观图像

半导体组件放大图像

大型电控模块(ECU)

SMD连接器型

卡式边缘型

电机转子磁体固定

电机铁芯

应用示意图

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