半导体封装基板用材料
预浸料

产品介绍

以下为半导体封装基板用材料的产品信息。

生产工厂

  • 静冈工厂
  • 宇都宫工厂

特点

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、高Tg、高耐热等优良特性,可满足高可靠性、纤薄化、高密度封装等要求。

用途

电子、电器领域

主要用于半导体封装基板、模块基板等要求具备高可靠性、纤薄等特点的产品

规格参数

Item Unit Grade
LAZ-6785TT-R LAZ-6785GT-R LAZ-6785TS-J LAZ-6785GS-J LAZ-6785TS-FG LAZ-6785GS-FG
Glass Cloth Type- Low CTENormal Low CTENormalLow CTENormal
Prepreg Thickness
(before lamination, original PP itself)
um 30 3030303030
CTE1 xyppm/°C 9 1011131214
TG [by DMA] °C 210 210260260240240
Tensile
Modulus
@30°CGPa 22 2016151816
@250°CGPa 9 89787
Dielectric Constant (1GHz)- 3.9 4.13.74.03.73.8
Dissipation Factor (1GHz)- 0.0080.0070.010.0090.010.008
Peel Strength (12um VLP)kN/m 0.9 0.90.80.80.80.8
Water Absorption (PCT-2hrs/121°C)wt% 0.8 0.80.40.40.30.3

All Grade = Halogen free material

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半导体封装基板用材料 经营产品

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