半导体封装基板用材料
SR替代材料

产品介绍

以下为半导体封装基板用材料的产品信息。

生产工厂

  • 静冈工厂
  • 宇都宫工厂

特点

具有热膨胀系数低、高刚性、高Tg、高耐热等优良特性,不含卤素的非光敏SR替代材料。

用途

电子、电器领域

主要用于半导体封装基板、模块基板等要求具备高可靠性、纤薄等特点的产品

规格参数

ItemUnitGrade
LAZ-7751/7752
CTE1ppm/°C15
Tg [by DMA]°C260
Tensile
Modulus
@30°CGPa15
@250°CGPa3
Dielectric Constant (1GHz)-3.4
Dissipation Factor (1GHz)-0.006
Peel Strength (Cu12um VLP)kN/m0.7
Water Absorption (PCT-2hrs/12°C)wt%0.3

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半导体封装基板用材料 经营产品

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