住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、代表取締役社長：鍜治屋 伸一）は、業界トップクラスの放熱性と絶縁性を兼ね備えた放熱絶縁シートを開発しました。本製品は、パワーモジュールに使用される従来のセラミック基板の代替を可能にし、株式会社デンソーの車載インバーター内パワーモジュールに使用される日本発条株式会社製の樹脂絶縁基板の絶縁層として採用されましたことをお知らせします。

開発の背景

パワーモジュールは電力変換・制御システムの中核を担う重要なデバイスであり、産業機器、自動車産業、再生エネルギー分野から民生用途まで幅広く活用されています。近年、SiCパワー半導体の採用により、さらなる高性能化が進んでいます。特に自動車産業ではEVやPHEVのインバーター、DC-DCコンバーターなどにパワーモジュールが広く使用されており、車両の航続距離延長や電費改善、CO₂排出抑制などに貢献しています。

電動車が進化するにつれて、パワーモジュールの大電流、高電圧化が要求される一方で、発生する熱への対策が必須となります。当社では、パワーモジュール部材として要求される高放熱・高絶縁に対応する放熱絶縁シートの開発を2018年より本格的に開始し、量産化を進めてきました。

放熱絶縁シートBLA-6051について

本製品は高い熱伝導性/高い電気絶縁性を有する熱硬化樹脂接着シートであり、樹脂絶縁基板の絶縁層として用いることでセラミックス基板からの代替を可能にします。当社では、熱伝導性の高い自社設計の樹脂を開発し、放熱絶縁シートに配合することで以下の５つの特長を実現しました。

4. 反りの少ない寸法安定性

150℃以上での連続動作に耐えうる耐熱性を持ち、セラミックス基板に比べ半導体チップの実装工程及びパワーモジュール製品での反りに優れた特性を有しています。パワーモジュール構造の設計自由度を向上し、実装工程の簡略化やモジュール反りに起因する歩留向上に貢献いたします。

5. セラミック基板の代替が可能

セラミック基板を樹脂絶縁基板に代替することでコスト削減が期待できるうえ、樹脂の強みを活かした特性を付与することで、コスト削減と高性能の両立を実現します。これにより、セラミック基板が抱えていた課題を解決します。

今後の計画

関連情報

本件に関するお問い合わせ