３次元回路部品（LDS-MID）用 熱硬化型成形材料の開発について

このたび当社では、これらの課題を解決するために熱硬化性樹脂を用い、LDS工法用エポキシ樹脂成形材料、フェノール樹脂成形材料および不飽和ポリエステル樹脂成形材料を開発しました。

LDS工法用エポキシ樹脂成形材料はベース材料としては、当社がトップシェアである半導体封止用エポキシ樹脂を用いており、耐熱性、信頼性に優れた樹脂設計を用いております。

また、半導体チップの封止にも使えるため、封止樹脂表面に回路形成することで、PoP（Package on Package）の構造を達成する事ができます。封止樹脂表面のアンテナ回路を形成することでAoP（Antenna on Package）の構造も容易に形成することが出来、次世代で主流となる5G通信にも対応できるパッケージ構造が対応できる事になります。

更には、新たに誘電特性を制御することで、アンテナの高性能化にも貢献が期待できます。

すでにいくつかの半導体メーカー、エンドメーカー（IT、医療他）で評価が開始されており、2022年に製品の量産化を予定しています。

当社は、LDS工法用エポキシ樹脂成形材料含む、高機能封止材料で2025年度に売上30億円を目指します。

^※ MID（Molded Interconnect Device）とは
MIDの工法は複数ありますが、LPKF Laser & Electronics株式会社が開発したLDS（Laser Direct Structuring）工法が簡便なプロセスであり、多く採用されている工法です。LDS工法では特殊添加剤を分散した樹脂を成形加工し、レーザーを照射することで表面を活性化し、無電解メッキで回路形成する技術となります。