半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の価格改定について

2021年1月29日

住友ベークライト株式会社（本社：東京都品川区、社長：藤原一彦）は、半導体封止用エポキシ樹脂成形材料（以下、スミコン^® EME）の価格改定を行うことと致しましたのでお知らせ致します。

当社は、2020年秋以来のスミコン^® EME製品の旺盛な需要にお応えすべく、生産能力増強を進め、将来に向けての供給体制構築と早期実績化を目指しております。

一方主要原料においては、2017年より中国政府による環境規制強化の影響を受けサプライチェーンでの需給バランスが逼迫し、価格高騰している状態が続いております。これに加えコンテナ不足による輸送賃の値上げや、航空運賃の値上げなど物流費用の高騰にも直面しております。これまで当社としましては、自助努力による生産コスト削減で価格を維持して参りましたが、ここにきて自助努力によるコスト吸収は困難となっております。

つきましては、下記内容の価格改定を顧客に申し入れることと致しました。

記