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半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 スミコン®EME

製品紹介

生産工場

  • 九州住友ベークライト
  • スミトモベークライトシンガポール
  • 蘇州住友電木、台湾住友培科

研究所

  • 情報・通信材料総合研究センター
  • 電子デバイス材料第一研究所

環境対応型

環境対応型として、ブロム系及びアンチモン系の難燃剤を使用せず、難燃性規格 UL-94 V-0を達成しています。

従来製品との比較

エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ

半導体素子の保護、防湿、絶縁用途での各種半導体パッケージの封止

自動車・車両・航空機

電装部品

品番 特徴 主な用途
EME-E500シリーズ ハロゲンフリー材・少ピンカウントデバイス DIS, DIP, SO
EME-E590シリーズ ハロゲンフリー材・高熱伝導 TO-220F
EME-E630シリーズ ハロゲンフリー材・低応力 DIP, SO, PLCC, QFP
EME-E670シリーズ ハロゲンフリー材・超低応力 DIP, SO, Power Module
EME-G500シリーズ ハロゲンフリー材・少ピンカウントデバイス DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G600シリーズ ハロゲンフリー材・標準材 DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G620シリーズ ハロゲンフリー材・信頼性向上 DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G630シリーズ ハロゲンフリー材・標準材 DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G700シリーズ ハロゲンフリー材・高信頼性 DIP, SO, PLCC, QFP
EME-G750シリーズ ハロゲンフリー材・ラミネート基板型パッケージ
低反り		 BGA・CSP
EME-G760シリーズ ハロゲンフリー材・ラミネート基板型パッケージ
標準材・高流動性		 BGA・CSP
EME-G770シリーズ ハロゲンフリー材・ラミネート基板型パッケージ標準材
信頼性向上		 BGA・CSP
EME-G790シリーズ ハロゲンフリー材・ラミネート基板型パッケージ次期材
低反り・高流動性		 BGA・CSP

リードフレームパッケージ／チップスケールパッケージ（CSP)

パッケージ外観画像

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情報通信材料製品は、電話およびメールにてお問い合わせを受け付けております。

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情報通信材料営業本部

TEL ： 03-5462-4276
FAX ： 03-5462-4063
※ 受付時間　平日9：00～17：00

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