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情報通信材料営業本部

世界トップシェアのスミコン®EMEは、40年以上の実績があります。

半導体の用途は、コンピューターから自動車、医療、社会インフラに至るまであらゆる分野に広がりを見せています。住友ベークライトの材料は
それらに使用される半導体の信頼性向上に貢献します。

よくあるご質問

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 スミコン®EME

Q. 半導体封止用エポキシ樹脂成形材料とはどのようなものですか?

A.

シリカなどの無機フィラーとエポキシ樹脂と硬化剤等を混錬、均一分散させたコンパウンド製品です。

ダイボンディング用ペースト スミレジンエクセル®CRM

Q. ダイボンディング用ペーストとは何ですか?

A.

半導体素子をリードフレームや基板に実装する際に用いる接着剤です。半導体PKGに使用されるためイオン性不純物を低減し、高い信頼性を有した製品です。

Q. ダイボンディング用ペーストにはどのようなものがありますか?

A.

主な成分は熱硬化性樹脂と充填材になります。
充填材の種類により導電性ペーストと絶縁性ペーストに分かれます。
導電性の場合は、銀などの金属フィラー、絶縁性の場合は、シリカなどの無機フィラーを使用します。
またチップサイズなどにより各種ラインナップがございますのでお問い合わせください。

半導体ウェハーコート樹脂 スミレジンエクセル®CRC

Q. 半導体ウェハーコート樹脂とはどのようなものですか?

A.

ポリマーと感光材と溶剤などで構成されるワニス状の絶縁製品です。

半導体パッケージ基板用材料

Q. LαZという製品名はどのような意味でしょうか?

A.

初期開発時にLow α(CTE) to Z directionの略でZ方向の低CTE化をコンセプトとし、その後顧客要求でX、Y方向も低CTE化した材料となります。

Q. LαZはハロゲンフリー対応でしょうか?

A.

LαZシリーズは全てハロゲンフリー対応の材料です。

Q. LαZ製品の生産工場はどこでしょうか?

A.

静岡工場と宇都宮工場の2工場での生産となります。

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