文字サイズ

情報通信材料営業本部

世界トップシェアのスミコン®EMEは、40年以上の実績があります。

半導体の用途は、コンピューターから自動車、医療、社会インフラに至るまであらゆる分野に広がりを見せています。住友ベークライトの材料は
それらに使用される半導体の信頼性向上に貢献します。

情報通信材料営業本部 取扱い製品 すべてを見る

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料の製品情報を掲載しています。

半導体ウェハーコート樹脂

半導体ウェハーコート樹脂の製品情報を掲載しています。

半導体用液状封止樹脂

半導体用液状封止樹脂の製品情報を掲載しています。

ダイボンディング用ペースト

ダイボンディング用ペーストの製品情報を掲載しています。

よくあるご質問

半導体封止用エポキシ樹脂成形材料 スミコン®EME

Q.半導体封止用エポキシ樹脂成形材料とはどのようなものですか?

A.

シリカなどの無機フィラーとエポキシ樹脂と硬化剤等を混錬、均一分散させたコンパウンド製品です。

ダイボンディング用ペースト スミレジンエクセル®CRM

Q.ダイボンディング用ペーストとは何ですか?

A.

半導体素子をリードフレームや基板に実装する際に用いる接着剤です。半導体PKGに使用されるためイオン性不純物を低減し、高い信頼性を有した製品です。

Q.ダイボンディング用ペーストにはどのようなものがありますか?

A.

主な成分は熱硬化性樹脂と充填材になります。
充填材の種類により導電性ペーストと絶縁性ペーストに分かれます。
導電性の場合は、銀などの金属フィラー、絶縁性の場合は、シリカなどの無機フィラーを使用します。
またチップサイズなどにより各種ラインナップがございますのでお問い合わせください。

半導体ウェハーコート樹脂 スミレジンエクセル®CRC

Q.半導体ウェハーコート樹脂とはどのようなものですか?

A.

ポリマーと感光材と溶剤などで構成されるワニス状の絶縁製品です。

情報通信材料営業本部に関するお問い合わせ、資料請求はこちら。

お問い合わせ前にぜひご覧ください。