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CRMシリーズは一液タイプのペーストであり、半導体用のダイボンディング材として汎用パッケージ用から薄型・大型パッケージ用、BGA、CSPなどの先端パッケージの信頼性向上に貢献します。また、LED用の高放熱ダイボンディング材としても広く利用されています。
ICチップとリードフレーム、有機基板との接着、チップ積層用途
LEDチップと基板、フレームとの接着用途
品番 | 特徴 | 主な用途 |
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CRM-1030 シリーズ | オーブン硬化汎用タイプ | SOT、DIP、SO、PLCC、QFP |
CRM-1060 シリーズ | 速硬化タイプ | SOT、DIP、SO、PLCC、QFP |
CRM-1070 シリーズ | 低応力タイプ | DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP |
CRM-1080 シリーズ | 高密着、高電気伝導タイプ | 小Chip(SOT、LED等) |
CRM-1100 シリーズ | 絶縁タイプ | SOT、DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP |
CRM-1200 シリーズ | 高熱伝導性タイプ サーマル インターフェース マテリアル (TIM) |
DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP |
CRM-1500 シリーズ | ラミネート基板タイプ | PBGA、FPBGA、FCBGA |
CRM-1700 シリーズ | ラジカル硬化、低応力タイプ | DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP |
CRM-1800 シリーズ | 超高放熱タイプ、Agシンタリング | Discrete、SO、 QFP、L/TQFP、LF CSP |
リードフレームパッケージ |
エリアアレイパッケージ |