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製品紹介
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半導体パッケージ基板用材料の製品情報を掲載しています。 生産工場
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特長
低熱膨張率、高Tg、低Ra粗面/高ピール強度といった特性により、パッケージの高信頼性、薄型化、高密度実装化といったご要求を実現します。
用途
エレクトロニクス・電機
半導体パッケージ基板、モジュール基板など、高信頼性、薄型化が要望される用途
仕様
| Unit | ＬαＺ | |
|---|---|---|
| BLα-3700GS | ||
| Tg（by DMA） | ℃ | 200 |
| Tg（by TMA） | ℃ | 180 |
| CTE1 | ppm／℃ | 35 |
| CTE2 | ppm／℃ | 120 |
| Tensile Modulus（R.T.） | G Pa | 5 |
| Tensile Modulus（250℃） | G Pa | 0.2 |
| Dielectric constant | （1GHz） | 3.1 |
| Dielectric Dissipation Factor | （1GHz） | 0.012 |
| Moisture Absorption | wt％ | 1.0 |
| （0.2t）（PCT-2hr／121℃） |
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