- TEL:
- 03-5462-4015
- FAX:
- 03-5462-4883
※受付時間 平日9:00~17:40
|
半導体パッケージ基板用材料の製品情報を掲載しています。 生産工場
|
低熱膨張率、高Tg、低Ra粗面/高ピール強度といった特性により、パッケージの高信頼性、薄型化、高密度実装化といったご要求を実現します。
Unit | LαZ | |
---|---|---|
BLα-3700GS | ||
Tg(by DMA) | ℃ | 200 |
Tg(by TMA) | ℃ | 180 |
CTE1 | ppm/℃ | 35 |
CTE2 | ppm/℃ | 120 |
Tensile Modulus(R.T.) | G Pa | 5 |
Tensile Modulus(250℃) | G Pa | 0.2 |
Dielectric constant | (1GHz) | 3.1 |
Dielectric Dissipation Factor | (1GHz) | 0.012 |
Moisture Absorption | wt% | 1.0 |
(0.2t)(PCT-2hr/121℃) |