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外部発信技術
2017年

  • 2次元検出器を用いた半導体パッケージ用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察2
    SPring-8/SACLA利用研究成果集, vol.5, no.1, pp.141-144.(2017年1月31日)

  • 半導体パッケージ基板用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察による最適熱処理プロセス条件検討
    SPring-8/SACLA利用成果集, vol.5, no.1, pp.110-114.(2017年1月31日)

  • 半導体パッケージ基板における基板樹脂/銅箔界面の残留応力面内不均一性解析
    SPring-8/SACLA利用成果集, vol.5, no.1, pp.115-118.(2017年1月31日)

  • 2次元検出器を用いた半導体パッケージ用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察
    SPring-8/SACLA利用成果集, vol.5, no.1, pp.124-127.(2017年1月31日)

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