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外部発信技術
2017年

  • トリアジン骨格を有するエポキシ樹脂/マレイミド樹脂による成形材料の高耐熱性向上
    技術情報協会 専門技術書籍『機能性モノマーの選び方・使い方 事例集』(2017年7月31日)

  • Facile Synthesis of Metal Organic Frameworks Immobilized on Microfibril for Wastewater Purification
    The Water and Environment Technology Conference 2017 (WET2017)(2017年7月22日)

  • フェノール樹脂架橋ネットワークにおけるフリーフェノール由来構造のSANS解析
    J-PARC実験報告書(課題番号2017A0107)(2017年6月)

  • X線回折法による半導体パッケージ用熱硬化性封止樹脂/銅リードフレーム界面の残留応力解析および熱時応力変化その場解析2
    SPring-8/SACLA 利用研究成果集(BL19B2/2016B1610)(2017年6月)

  • X線回折法による半導体パッケージ用熱硬化性封止樹脂/銅リードフレーム界面の残留応力解析および熱時応力変化その場解析
    SPring-8/SACLA利用研究成果集(2017年6月)

  • S-BIO's approach to high-throughput glycomic analysis of biologics
    KHUPO 2017 Workshop(2017年6月30日)

  • パワーデバイス向け封止材料の高耐熱化技術
    日本接着学会「熱伝導と耐熱性Part2」(2017年6月30日)

  • カルシウム法による水蒸気バリア測定/住べリサーチ
    有機エレクトロニクス封止・バリア技術の開発(2017年6月14日)

  • 車載・パワー半導体向け高耐熱封止樹脂の開発状況
    日本接着学会 次世代接着材料研究会「エレクトロニクス実装材料の技術動向」(2017年6月7日)

  • バイオ素材の耐衝撃複合材料技術開発
    2017年ImPACT全体報告会(2017年6月6日)

  • X線回折法による半導体パッケージ用封止樹脂/銅界面の残留応力評価
    プラスチック成形加工学会誌「成形加工」(2017年5月)

  • 平成29年度「エネルギー・環境新技術先導プログラム」に公募採択された「微少液滴が形成する反応場を用いたナノ材料の構造・ 機能制御技術の研究開発」
    化学工業日報(2017年5月29日)

  • ポリカーボネート材の変形抵抗のひずみ速度および静水圧依存性
    日本材料学会 第66期学術講演会(2017年5月28日)

  • 日本発の抗体医薬製造プラットフォームを目指して―MABプロジェクトの総括と展望― 糖鎖分析用自動糖鎖調整装置の開発
    P-MEC(CPHI)セミナー(2017年4月20日)

  • 実装基板の信頼性向上を図る新プロセスの提案
    2017年高機能プラスチック展(2017年4月5日)

  • 光インターコネクション(概要・ボード内光インターコネクション)
    平成28年度光技術動向調査報告書, pp.186-189(2017年3月)

  • 次世代高性能フェノール樹脂開発における中性子科学への期待
    中性子産業利用推進協議会 季報 「四季」vol. 37 (2017年3月)

  • OFC Poster
    OFC Exhibition LA, USA(2017年3月21日~23日)

  • ポリカーボネート材のひずみ速度依存性の実験的把握とそのモデル化
    日本機械学会 関西支部第92期定時総会講演会(2017年3月14日)

  • ポリカーボネート材の高速変形特性
    日本機械学会 関西支部第92期定時総会講演会(2017年3月14日)

  • Latest material technologies for Fan-Out Wafer Level PKG
    CSTIC 2017(2017年3月13日)

  • 大腸菌-ガラス表面間の付着力に及ぼす細胞外代謝物の影響
    粉体工学会誌, 第54巻 第3号, PP.167-171(2017年3月10日)

  • フェノール樹脂の連続式脱水プロセスの検討
    化学工学会 第82年会(2017年3月6日~3月8日)

  • ハード/ソフト両面と風土改善による安全活動の紹介
    化学工学会 第82年会 産業セッション(2017年3月8日)

  • DEMシミュレーションを用いた転動ドラムにおける粒子密度が混合に及ぼす影響解析
    平成28年度粒子・流体プロセス部会総会・部会セミナー(2017年3月5日)

  • 植物由来フェノール製造技術の開発
    高分子学会・エコマテリアル研究会(2017年3月3日)

  • フェノール樹脂硬化初期過程の不均一性-5
    SPring-8利用課題実験報告書(課題番号2016B7260)(2017年3月3日)

  • 半導体パッケージ用熱硬化性樹脂の高次構造解析4
    SPring-8利用課題実験報告書(課題番号2016B3330)(2017年3月3日)

  • X線回折法による半導体パッケージ用熱硬化性封止樹脂/銅リードフレーム界面の残留応力解析および熱時応力変化その場解析2(課題番号:2016B1610)
    SPring-8利用課題実験報告書(2017年3月3日)

  • 秋田住友ベーク㈱と医療機器事業 ~プラスチック加工を主体とした医療機器製品~
    第51回 秋田化学技術協会研究技術発表会(2017年3月2日)

  • Chemical surface modification of nano-particles by using solid state mechanochemical reaction and their molecular environment on the surface
    静岡県立大学(2017年3月1日)

  • X線回折法による半導体パッケージ用熱硬化性封止樹脂/銅リードフレーム界面の残留応力解析および熱時応力変化その場解析
    SPring-8産業利用課題実施報告書(課題番号2016A1775)(2017年2月)

  • 光導波路の高速信号伝送技術
    JIEP第63回OPT公開研究会(2017年2月24日)

  • 半導体パッケージにおけるダイボンディングペースト硬化樹脂とCu基板界面およびAgフィラー界面の残留応力同時測定
    SPring-8産業利用課題実施報告書(課題番号2016A1535)(2017年2月1日)

  • プラスチック産業の展望
    プラスチックス(2017年1月)

  • SAXS/WAXSによるフェノール樹脂平板成形品の硬化初期過程におけるゲル化メカニズム解析
    2015年度FSBL成果報告書集(2017年1月)

  • 高耐熱性を有する半導体封止用樹脂の開発
    日本接着学会 熱伝導と耐熱性セミナーPart2(2017年1月31日)

  • 生きたコロイド粒子「微生物」の固体界面における付着・脱離挙動の評価
    分離技術, 第47巻 第1号, PP.50-57(2017年1月31日)

  • パワーデバイス向け封止材料の高耐熱、高耐圧化技術
    耐熱・高放熱部材の性能向上と熱対策技術(技術情報協会)(2017年1月31日)

  • 2次元検出器を用いた半導体パッケージ用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察2
    SPring-8/SACLA利用研究成果集, vol.5, no.1, pp.141-144.(2017年1月31日)

  • 半導体パッケージ基板用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察による最適熱処理プロセス条件検討
    SPring-8/SACLA利用研究成果集, vol.5, no.1, pp.110-114.(2017年1月31日)

  • 半導体パッケージ基板における基板樹脂/銅箔界面の残留応力面内不均一性解析
    SPring-8/SACLA利用研究成果集, vol.5, no.1, pp.115-118.(2017年1月31日)

  • 2次元検出器を用いた半導体パッケージ用樹脂の熱硬化過程における残留応力その場観察
    SPring-8/SACLA利用研究成果集, vol.5, no.1, pp.124-127.(2017年1月31日)

  • ZIF-8の吸着特性評価と吸着分離への適用可能性
    化学工学会北海道支部 第26回化学工学・粉体工学研究発表会(2017年1月27日)

  • The Roadmap to the lightweight composite engine
    第9回オートモーティブワールド 軽量化革新フォーラム(2017年1月18日)

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