ダイボンディング用ペーストスミレジンエクセル®CRM

製品紹介

国内でのリーディングポジションを維持する一方で（国内シェアNo.1）海外市場へも積極的に展開中です。
日本（宇都宮）とシンガポールの2拠点生産により、高水準、高品質な製品を世界中にオンタイムデリバリーにて提供いたします。住友ベークライトは、従来タイプのパッケージ用途のみならず、BGA・CSPなどの先端パッケージ対応材も積極的に開発しております。

生産工場

宇都宮工場
スミトモベークライトシンガポール

研究所

情報・通信材料総合研究センター
電子デバイス材料第一研究所

特徴
用途
仕様
使用例
ダウンロード

信頼性向上に貢献

CRMシリーズは無溶剤・一液タイプのペーストであり、半導体用のダイボンディング材として汎用パッケージ用から薄型・大型パッケージ用、BGA、CSPなどの先端パッケージの信頼性向上に貢献します。

エレクトロニクス・電機

半導体パッケージ

ICチップとリードフレーム、有機基板との接着、チップ積層用途

LEDパッケージ

品番	特徴	主な用途
CRM-1030 シリーズ	オーブン硬化汎用タイプ	SOT、DIP、SO、PLCC、QFP
CRM-1060 シリーズ	速硬化タイプ	SOT、DIP、SO、PLCC、QFP
CRM-1070 シリーズ	低応力タイプ	DIP、SO、PLCC、QFP、L／ TQFP、TSOP、LF CSP
CRM-1080 シリーズ	高密着、高熱伝導タイプ	小Chip（SOT、LED等）
CRM-1100 シリーズ	絶縁タイプ	SOT、DIP、SO、PLCC、QFP、L／ TQFP、TSOP、LF CSP
CRM-1200 シリーズ	高熱伝導性タイプ	DIP、SO、PLCC、QFP、L／ TQFP、TSOP
CRM-1500 シリーズ	ラミネート基板タイプ	PBGA、FPBGA、FCBGA