近年のデータ通信における高速・大容量・低遅延・高効率コンピューティングのニーズは高まり、それに伴って半導体パッケージング技術に求められる軽薄短小化および高速化の要求も高まっています。「未来に夢を提供する会社」を掲げて事業活動を行う住友ベークライトでは、お客様の、社会のニーズに確実に応えていくために、自社の技術力を遺憾なく発揮。次世代パッケージング技術の発展に貢献しています。
今回は、情報通信材料研究所、および情報通信材料営業本部のキーマンにインタビューしました。

情報通信材料営業本部　情報通信材料営業部の田中翔です。
この度は当社ブースにお越し頂きありがとうございました。
昨年と比べブース形態を変更致しましたが、非常にたくさんの方々にご来場いただき盛り上がりのある展示会となりました。
私も事務局として開催期間中は全日程参加し盛り上げておりました！（笑）
今後も引き続き各製品開発、拡販活動を盛り上げていきます。