全球市场占有率最高的SUMIKON® EME有着40年以上的历史。
半导体广泛应用于计算机、汽车、医疗、社会基础设施等领域。住友电木的材料可以提高半导体的可靠性。
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应用实例・动画
常见问题
半导体封装用环氧树脂成型材料 SUMIKON® EME
Q. 半导体封装用环氧树脂成型材料是何种材料?
A. |
将二氧化硅等无机填充物、环氧树脂和硬化剂进行混合炼制后制成的匀质化合物。 |
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芯片键合胶 SUMIRESIN EXCEL® CRM
Q. 芯片键合胶是什么物质?
A. |
将半导体器件贴装于引线框架或基板时使用的粘合剂。用于半导体PKG,可以降低离子杂质量,具有较高的可靠性。 |
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Q. 芯片键合胶有哪些种类?
A. |
芯片键合胶的主要成分为热固性树脂和填充材料。 |
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半导体晶圆涂覆树脂 SUMIRESIN EXCEL® CRC
Q. 半导体晶圆涂覆树脂是什么材料?
A. |
由聚合物、感光材料和溶剂等构成的清漆状绝缘制品。 |
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