选择要点
- Point01
- 本公司采用独自开发的制造方法，保证了质量稳定性，有效提高了客户的成品率。
- Point02
- 公司拥有基板试制、PKG试制以及评估设备，可进行封装评估，事先确认最合适的材料，使客户的开发进程更加顺利。
- Point03
- 本公司独自开发的树脂具有低CTE、高Tg、高弹性模量的特性，可以制造出低翘曲基板。
- Point04
- 利用本公司独自开发的制造方法，可以适用于厚20um的超薄基板。
问题与建议
问题 1. 基板产品越来越薄，厚度管理更加困难。
- 建议
- 本公司采用独自开发的制造方法，①厚度偏差②尺寸变化③面板内弯偏差较小，因此在薄型化趋势越来越显著，对厚度管理提出更高要求的背景下，有利于封装厚度偏差的管理。
问题 2. S玻璃的供货不稳定
- 建议
- 本公司使用可稳定供货的E玻璃，生产低CTE(5ppm)的芯材，因此在其他公司采用S玻璃的CTE领域可以实现稳定供货。而且，使用E玻璃后，可以进一步降低成本。
问题 3. 无法确定应该评估具有何种特性的基板材料。
- 建议
- 在考虑封装结构、组成材料后，通过模拟分析、提供实际数据的方式，给出最佳材料方案。
问题 4. 希望进行Fine L/S加工，有没有兼具Fine L/S和低翘曲特性的材料？
- 建议
- 可以提供采用MSAP工艺加工的、带超薄铜箔的芯材。而且，可以同时提供适用SAP工艺的芯材。