内存基板采用LαZ的实例

选择要点

Point01
在内存基板薄型化的发展趋势下,其刚度不足的问题日益显现,采用芯材、预浸料、阻焊剂替代材料提高和改善刚度的建议被提上日程。
Point02
本公司采用独自开发的制造方法,保证了质量稳定性,有效提高了客户的成品率。
Point03
公司拥有基板试制、PKG试制以及评估设备,可进行封装评估,事先确认最合适的材料,使客户的开发进程更加顺利。

问题与建议

问题 1. 基板产品越来越薄,厚度管理更加困难。

建议
本公司采用独自开发的制造方法,①厚度偏差②尺寸变化③面板内弯偏差较小,因此在薄型化趋势越来越显著,对厚度管理提出更高要求的背景下,有利于封装厚度偏差的管理。

问题 2. S玻璃的供货不稳定

建议
本公司使用可稳定供货的E玻璃,生产低CTE(5ppm)的芯材,因此在其他公司采用S玻璃的CTE领域可以实现稳定供货。而且,使用E玻璃后,可以进一步降低成本。

问题 3. 基板厚度将越来越薄,基板更易弯曲,运输难度很大。

建议
本公司采用高刚性树脂材料,还可利用阻焊剂替代材料等以增加刚度。

问题 4. 对于不同的基板带材部位,其弯曲特性会发生变化,能否加以改进?

建议
可以根据本公司独自开发的制造方法,利用材料尺寸变化的稳定性,对其加以改进。

问题 5. 随着内存无芯基板的薄型化,玻璃布将接触电路,从而可能对绝缘可靠性造成影响。

建议
通过精确控制,将一定树脂涂布在PPG上下两面,以制成不对称PPG,使用该物质,可能避免上述现象。