芯片贴片胶Sumiresin Excel™ CRM
住友电木在日本（宇都宫）、中国和新加坡设有三个生产基地，可在全球范围内提供高标准、高质量的产品并按时交货。
住友电木不仅积极开发用于传统封装的材料，还积极开发用于先进封装的材料。
特点
有助于提高可靠性和散热
CRM
系列是单组分型浆料，作为芯片贴片胶，CRM系列可用于通用封装、薄型和大型封装以及先进封装，有助于提高封装的可靠性。
除芯片粘接外，还广泛用于粘接各种电子设备元件。
此外，还有采用烧结技术的高导热晶粒粘接材料，可用于
LED 等其他领域。
概要
CRM 的作用
- 各种部件的连接
- 缓解内部应力
- 散热
- 导电/绝缘
其他
用途
粘接集成电路芯片和各种元件（TIM1、TIM2、Lid连接应用等）
例：通用PKG
规格
产品系列
您可以通过水平滚动来查看它。
| 产品编号 | 特点 | 主要用途 |
|---|---|---|
| CRM-1030 系列 | 通用烘箱固化型 | SOT、DIP、SO、PLCC、QFP |
| CRM-1060 系列 | 快速固化型 | SOT、DIP、SO、PLCC、QFP |
| CRM-1070 系列 | 低应力型 | DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP |
| CRM-1080 系列 | 高附着力、高导电型 | 小型芯片（SOT、LED 等） |
| CRM-1100 系列 | 绝缘型 | SOT、DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP |
| CRM-1200 系列 | 一般导热型 | DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP |
| CRM-1500 系列 | 层压基板型 | PBGA、FPBGA、FCBGA |
| CRM-1700 系列 | 完全固化、低应力型 | DIP、SO、PLCC、QFP、L/TQFP、TSOP、LF CSP |
| CRM-1800 系列 | 高导热型 | Discrete、SO、 QFP、L/TQFP、LF CSP |
代表性产品物理特性
您可以通过水平滚动来查看它。
| 分类 | 绝缘性 | 导电性 | 高导热性 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| 型号 | 1577EG | 1191A | 1076WA | 1076WAT | 1800B | 1860 |
| 特性 | 快速固化 | 高导热性 | 强抗 HAST 能力 | 低弹性 | 高加工性 | 超高导热性 |
| 树脂类型 | 丙烯酸 | 环氧树脂/ 丙烯酸树脂 |
环氧树脂/ 丙烯酸树脂 |
丙烯酸 | 环氧树脂/ 丙烯酸树脂 |
环氧树脂/ 丙烯酸树脂 |
| 填料类型 | 有机填料 | 氧化铝 | 银 | 银 | 银 | 银 |
| 导热系数 (W/mK) | 0.3 | 2 | 0.9 | <1 | 30 | 901)～1202) |
| 25℃ 弹性模量 （兆帕） |
1,400 | 16,000 | 10,000 | 950 | 9,300 | 9,800 |
| 250℃ 弹性模量 （兆帕） |
140 | 80 | 100 | 170 | 870 | 3,900 |
| 推荐固化温度 (升温后最高温度) |
170℃/2min *在热板上，无需升温 |
175℃ | 175℃ | 175℃ | 200℃ | 1) 200℃ 2) 250℃ |
1) 200℃ 固化
2) 250℃固化（氮气烘箱）
高导热技术简介
高导热浆料
近年来，随着设备的高密度化和高集成化，对高导热粘接材料的需求日益增加。
焊锡作为一种传统导热材料，在环保和散热性的考虑下，逐渐被银浆代替。
我们独特的烧结促进技术使我们即使使用比纳米银更便宜的微银也能达到很高的烧结性能，实现了低成本、高导热性的银浆。
此外，通过树脂和银粉的杂化，实现了与Si表面的紧密结合，并通过赋予材料柔性来提高可靠性。
横截面图像
生产工厂
- 宇都宫工厂
- 蘇州住友電木有限公司
- Sumitomo Bakelite Singapore Pte. Ltd.
研究所
- 情报通信材料研究所
- Information & Telecommunication Materials Research Laboratory (China)
- Information & Telecommunication Materials Research Laboratory (Singapore)
