介绍半导体封装用环氧树脂成型材料的产品信息。

介绍半导体晶圆涂覆树脂的产品信息。

介绍芯片键合胶的产品信息。

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、不含卤素的环保型芯材。

具有热膨胀系数低、尺寸变化小、高Tg、高耐热等优良特性，不含卤素的环保型预浸料。

具有热膨胀系数低、高Tg、低Ra表面粗糙度、高剥离强度等优良特性，不含卤素的环保型积层间绝缘材料。

具有热膨胀系数低、高刚性、高Tg、高耐热等优良特性，不含卤素的非光敏SR替代材料。