产品介绍
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以下为半导体封装基板用材料的产品信息。 生产工厂
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特点
具有热膨胀系数低、高刚性、高Tg、高耐热等优良特性，不含卤素的非光敏SR替代材料。
用途
电子、电器领域
主要用于半导体封装基板、模块基板等要求具备高可靠性、纤薄等特点的产品
规格参数
| Item | Unit | Grade | |
|---|---|---|---|
| LAZ-7751/7752 | |||
| CTE1 | ppm/°C | 15 | |
| Tg [by DMA] | °C | 260 | |
| Tensile Modulus |
@30°C | GPa | 15 |
| @250°C | GPa | 3 | |
| Dielectric Constant (1GHz) | - | 3.4 | |
| Dissipation Factor (1GHz) | - | 0.006 | |
| Peel Strength (Cu12um VLP) | kN/m | 0.7 | |
| Water Absorption (PCT-2hrs/12°C) | wt% | 0.3 | |
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